特許
J-GLOBAL ID：201203030188068933
半導体チップの圧縮成形方法及び圧縮成形型
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-231096
公開番号（公開出願番号）：特開2012-081678
出願日： 2010年10月14日
公開日（公表日）： 2012年04月26日
要約：
【課題】基板1に装着した半導体チップ2を圧縮成形して形成される成形済基板4(分割樹脂成形体3、樹脂成形体33)に反りが発生することを効率良く防止する。【解決手段】キャビティ底面部材18の先端面(キャビティ底面10b)における所要個所に仕切部材21を設けて下型キャビティ10内に所要複数個の分割キャビティ22を形成すると共に、仕切部材21の高さ23を分割樹脂成形体3の厚さに設定する。基板1に装着した半導体チップ2を分割キャビティ22の形状に対応した分割樹脂成形体3内に圧縮成形するときに、キャビティ底面部材18を必要最小限の移動距離24にて上動させて分割キャビティ22内の樹脂12(13)を加圧して分割樹脂成形体3を形成し、分割樹脂成形体3間に(樹脂成形体33に)仕切部材21の形状に対応した基板反り防止用の溝部28を形成する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
半導体チップの圧縮成形型を用いて、前記圧縮成形型に設けたキャビティに離型フィルムを被覆すると共に、前記離型フィルムを被覆したキャビティ内に樹脂材料を供給して加熱し、前記成形型を型締めすることにより前記キャビティ内の樹脂に基板に装着した半導体チップを浸漬すると共に、前記キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材で加圧することにより、前記半導体チップを前記キャビティの形状に対応し且つ所要の厚さを有する樹脂成形体内に圧縮成形する半導体チップの圧縮成形方法であって、
前記キャビティ内を仕切って分割キャビティを形成する仕切部材を用意する工程と、
前記仕切部材における前記キャビティ底面からの高さを前記樹脂成形体の所要の厚さと同じ長さに設定する工程と、
前記仕切部材を前記キャビティ底面部材に対して着脱自在に装設する工程と、
前記キャビティに前記分割キャビティ内に供給された樹脂量を調整する樹脂連通路を設ける工程と、
前記キャビティ内に平坦化した樹脂材料をキャビティ底面の全面に一括して供給する工程と、
前記キャビティ底面部材にて前記キャビティ内の樹脂を加圧する工程と、
前記キャビティ内の樹脂を前記キャビティ底面部材で加圧したときに、前記した基板面に前記仕切部材の先端面を押圧する工程と、
前記した基板面に前記仕切部材の先端面を押圧したときに、前記樹脂連通路で前記分割キャビティ内の樹脂量を調整する工程と、
前記した基板面に前記仕切部材の先端面を押圧したときに、前記キャビティ内で圧縮成形される樹脂成形体に前記仕切部材の形状に対応した溝部を形成する工程と、
前記半導体チップを前記分割キャビティの形状に対応した分割樹脂成形体内に圧縮成形する工程とを備えたことを特徴とする半導体チップの圧縮成形方法。
IPC (4件)：
B29C 45/02
, B29C 45/56
, B29C 45/26
, H01L 21/56
B29C45/02
, B29C45/56
, B29C45/26
, H01L21/56 R
4F202AC01
, 4F202AD03
, 4F202AD04
, 4F202AD24
, 4F202AH37
, 4F202CA09
, 4F202CA12
, 4F202CB12
, 4F202CB17
, 4F202CK23
, 4F202CK52
, 4F202CM72
, 4F202CM82
, 4F206AC01
, 4F206AD03
, 4F206AD04
, 4F206AD24
, 4F206AH37
, 4F206JA02
, 4F206JA03
, 4F206JB12
, 4F206JB17
, 4F206JF05
, 4F206JQ81
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA22
, 5F061DA04
, 5F061DA06
