特許
J-GLOBAL ID：200903025824872820

半導体装置の製造方法及び樹脂封止装置

発明者：
宮島 文夫

宮島 文夫 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-143329
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043345
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【課題】 被成形品の片面を樹脂ばりを生じさせずに確実に樹脂封止することができ、信頼性の高い半導体装置を提供可能とする。【解決手段】 片面に複数個の半導体チップおよび/または回路部品が搭載された基板を被成形品とし、被成形品を上型20と下型21とでクランプし、半導体チップ等が搭載された片面を樹脂封止する半導体装置の製造方法において、前記上型または下型の被成型品16を樹脂封止する一方の金型面に各樹脂封止領域に合わせて仕切り部によりキャビティ凹部26aを個々に区分して形成した金型を使用し、一方の金型の金型面に、前記被成形品の平面領域を覆う範囲にわたり、該金型および封止用の樹脂と容易に剥離するリリースフィルム40を供給し、金型に被成型品16を配置して、リリースフィルムを介して被成型品をクランプし、前記リリースフィルムを介して前記仕切り部の端面が前記基板の表面に押接されて形成された各キャビティに樹脂を充填して樹脂封止する。
請求項（抜粋）：
片面に複数個の半導体チップおよび/または回路部品が搭載された基板を被成形品とし、該被成形品を上型と下型とでクランプし、半導体チップ等が搭載された片面を前記半導体チップ等の搭載位置に対応して個別に樹脂封止する半導体装置の製造方法において、前記上型または下型の前記被成型品を樹脂封止する一方の金型面に、前記基板上における各樹脂封止領域に合わせて、仕切り部によりキャビティ凹部を個々に区分して形成した金型を使用し、型開きした状態で、前記一方の金型の金型面に、前記被成形品の平面領域を覆う範囲にわたり、該金型および封止用の樹脂と容易に剥離するリリースフィルムを供給し、金型に被成型品を配置して、リリースフィルムを介して被成型品をクランプし、前記リリースフィルムを介して前記仕切り部の端面が前記基板の表面に押接されて形成された各キャビティに樹脂を充填して樹脂封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (7件)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29K105:22 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34
FI (7件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29K105:22 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34
Fターム (32件)：
4F202AD03 ,  4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AG03 ,  4F202AH36 ,  4F202AH37 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK11 ,  4F202CK43 ,  4F202CL02 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ05 ,  4F206AD03 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AG03 ,  4F206AH36 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061EA01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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