特許
J-GLOBAL ID:201203030342703124
異方性導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-053052
公開番号(公開出願番号):特開2012-199544
出願日: 2012年03月09日
公開日(公表日): 2012年10月18日
要約:
【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性及び導通信頼性を高めることができる異方性導電ペーストを提供する。【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、突出した複数の第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、複数の第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4との第1の電極2bと第2の電極4bとを電気的に接続するための異方性導電ペーストである。本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、導電性粒子5と、フィラー6とを含む。導電性粒子5の比重よりも、フィラー6の比重は大きい。フィラー6の比重は3以上、6以下である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
突出した複数の第1の電極を上面に有する第1の接続対象部材と、複数の第2の電極を下面に有する第2の接続対象部材との前記第1の電極と前記第2の電極とを電気的に接続するための異方性導電ペーストであって、
熱硬化性成分と、導電性粒子と、フィラーとを含み、
前記導電性粒子の比重よりも、前記フィラーの比重が大きく、
前記フィラーの比重が3以上、6以下である、異方性導電ペースト。
IPC (5件):
H01L 21/60
, C09J 201/00
, C09J 11/04
, C09J 9/02
, C09J 5/06
FI (6件):
H01L21/60 311S
, H01L21/60 311R
, C09J201/00
, C09J11/04
, C09J9/02
, C09J5/06
Fターム (29件):
4J040EC171
, 4J040EF262
, 4J040FA141
, 4J040HA066
, 4J040HA136
, 4J040HA206
, 4J040HA306
, 4J040JA05
, 4J040KA02
, 4J040KA03
, 4J040KA13
, 4J040KA32
, 4J040KA42
, 4J040LA01
, 4J040LA03
, 4J040LA08
, 4J040LA09
, 4J040MA02
, 4J040MA04
, 4J040NA20
, 4J040PA24
, 4J040PA30
, 4J040PA32
, 5F044KK03
, 5F044KK06
, 5F044LL09
, 5F044NN05
, 5F044NN19
, 5F044QQ01
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
接着剤及び電気装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-039760
出願人:ソニーケミカル株式会社
-
異方性導電接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-184173
出願人:ソニー株式会社
-
特開平3-029207
-
配線板の相互接続方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-156749
出願人:新日鐵化学株式会社
-
特開平3-029207
全件表示
前のページに戻る