特許
J-GLOBAL ID:201203030342703124

異方性導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-053052
公開番号(公開出願番号):特開2012-199544
出願日: 2012年03月09日
公開日(公表日): 2012年10月18日
要約:
【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性及び導通信頼性を高めることができる異方性導電ペーストを提供する。【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、突出した複数の第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、複数の第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4との第1の電極2bと第2の電極4bとを電気的に接続するための異方性導電ペーストである。本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、導電性粒子5と、フィラー6とを含む。導電性粒子5の比重よりも、フィラー6の比重は大きい。フィラー6の比重は3以上、6以下である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
突出した複数の第1の電極を上面に有する第1の接続対象部材と、複数の第2の電極を下面に有する第2の接続対象部材との前記第1の電極と前記第2の電極とを電気的に接続するための異方性導電ペーストであって、 熱硬化性成分と、導電性粒子と、フィラーとを含み、 前記導電性粒子の比重よりも、前記フィラーの比重が大きく、 前記フィラーの比重が3以上、6以下である、異方性導電ペースト。
IPC (5件):
H01L 21/60 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 9/02 ,  C09J 5/06
FI (6件):
H01L21/60 311S ,  H01L21/60 311R ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  C09J5/06
Fターム (29件):
4J040EC171 ,  4J040EF262 ,  4J040FA141 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040JA05 ,  4J040KA02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA13 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA03 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA24 ,  4J040PA30 ,  4J040PA32 ,  5F044KK03 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5F044NN19 ,  5F044QQ01
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 接着剤及び電気装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-039760   出願人:ソニーケミカル株式会社
  • 異方性導電接着剤
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-184173   出願人:ソニー株式会社
  • 特開平3-029207
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