特許
J-GLOBAL ID：201203031989521164
LEDチップ実装用基板、LEDパッケージ、金型、及び、LEDチップ実装用基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-263050
公開番号（公開出願番号）：特開2012-114303
出願日： 2010年11月26日
公開日（公表日）： 2012年06月14日
要約：
【課題】LEDチップ実装領域をコイニングにより形成することで、樹脂フラッシュを効果的に防ぎ、抜き孔の絶縁性を確実に確保したLEDチップ実装用基板を提供する。【解決手段】複数のLEDチップを実装可能に構成されたLEDチップ実装用基板であって、LEDチップの第1の電極に電気的接続するためのダイパッド、及び、LEDチップの第2の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、ダイパッドとリードとの間の抜き孔に充填された樹脂とを有し、リードフレームは、LEDチップを実装するために樹脂で覆われずに露出したLEDチップ実装領域を備え、LEDチップ実装領域は、樹脂を抜き孔に充填する際に、金型を用いてリードフレームをクランプし、リードフレームの表面から所定の深さだけ潰すことにより形成されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数のLEDチップを実装可能に構成されたLEDチップ実装用基板であって、
前記LEDチップの第1の電極に電気的接続するためのダイパッド、及び、該LEDチップの第2の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、
前記ダイパッドと前記リードとの間の抜き孔に充填された樹脂と、を有し、
前記リードフレームは、前記LEDチップを実装するために前記樹脂で覆われずに露出したLEDチップ実装領域を備え、
前記LEDチップ実装領域は、前記樹脂を前記抜き孔に充填する際に、金型を用いて前記リードフレームをクランプし、該リードフレームの表面から所定の深さだけ潰すことにより形成されている、ことを特徴とするLEDチップ実装用基板。
IPC (3件)：
H01L 33/62
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L33/00 440
, H01L23/30 R
, H01L23/30 F
4M109AA01
, 4M109CA08
, 4M109GA01
, 5F041AA25
, 5F041AA31
, 5F041CA76
, 5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA43
, 5F041DA92
