特許
J-GLOBAL ID：201103011222141708
発光装置および発光装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
磯野 道造
, 多田 悦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-105093
公開番号（公開出願番号）：特開2011-233821
出願日： 2010年04月30日
公開日（公表日）： 2011年11月17日
要約：
【課題】樹脂パッケージの強度が高く、狭いピッチで精度良く発光素子を実装できる発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】発光装置100は、凹部27が設けられた樹脂パッケージ20と、凹部27に収容された発光素子10と、凹部27内に充填されて発光素子10を被覆する透光性の封止部材30とを備え、樹脂パッケージ20は、対向する2つの外側面20dには露出させずに、外側面20dと直交する他の対向する2つの外側面20bには露出させて設けたリード22a,22bと、リード22a,22bと一体成形された樹脂部25とを備え、リード22a,22bは、その上面を樹脂部25から凹部27の内底面27aに露出させて設け、リード22a,22bの上面は、凹部27の内底面27aをなす領域が、当該領域の外側周辺部分よりも低く形成されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
側面および底面を有する凹部が設けられた樹脂パッケージと、前記樹脂パッケージの凹部に収容された発光素子と、前記樹脂パッケージの凹部内に充填されて前記発光素子を被覆する透光性の封止部材とを備えた発光装置であって、
前記樹脂パッケージは、対向する2つの側面には露出させずに、これら2つの側面と直交する他の対向する2つの側面には露出させて設けた第1のリードと第2のリードと、
前記第1および第2のリードと一体成形された樹脂部とを備え、
前記第1および第2のリードは、その上面を前記樹脂部から前記凹部の底面に露出させて設け、
前記第1および第2のリードの上面は、前記凹部の底面をなす領域が、当該領域の外側周辺部分よりも低く形成されていることを特徴とする発光装置。
IPC (3件)：
H01L 33/62
, H01L 23/08
, H01L 23/50
H01L33/00 440
, H01L23/08 A
, H01L23/50 A
5F041AA31
, 5F041CA76
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA78
, 5F067AA04
, 5F067AB02
, 5F067BA02
, 5F067BC13
, 5F067BD01
, 5F067BE02
, 5F067DA16
, 5F067DE18
, 5F067EA01
, 5F067EA04
