特許
J-GLOBAL ID:201203033784215101

表面処理方法及び表面処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大菅 義之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-243597
公開番号(公開出願番号):特開2012-097290
出願日: 2010年10月29日
公開日(公表日): 2012年05月24日
要約:
【課題】処理容器内で被処理部品を均一に攪拌させると同時に、処理液を効率的に流動させ、めっき膜厚のバラツキ抑制やめっきムラ、密着不良を解決することができる表面処理方法及び表面処理装置を提供する。【解決手段】上部に開口部2を有し、その内面底部中央近傍から開口部2に向かって曲面が形成された処理容器1の中に、複数の被処理部品3を収容し、開口部2から処理容器1内面の底部中央近傍に向けて配置される噴射口より所望の処理液を噴射し、前記処理液が処理容器1の前記底部中央に当った後に、前記曲面に沿うように開口部2に向かって循環する液流によって被処理部品3を流動攪拌するとともに、処理容器1内部に設けられたカソード電極に被処理部品3を接触させ、開口部2近傍に配置されるアノード電極とによって電解処理を行う表面処理方法及び表面処理装置。【選択図】図1
請求項(抜粋):
表面処理される対象となる被処理物を収納する処理容器と、前記処理容器に表面処理のための処理液を供給する噴射口を有する供給管と、を備える表面処理装置による表面処理方法であって、 前記処理容器の上部に開口部が形成され、該処理容器内において底部から前記開口部に向かって曲面が形成され、該曲面に沿って第1の電極が設けられ、 前記処理容器の前記開口部から前記底部に向けて配置される噴射口より前記処理液を噴射し、 前記処理液が前記処理容器の前記底部に当った後に、前記曲面に沿うように前記開口部に向かって循環する液流によって被処理物を流動攪拌させて、前記第1の電極に被処理物を接触させるようにし、 第2の電極を、前記処理容器に加えた処理液に浸水させ、 前記第1の電極と前記第2の電極とに通電することにより電解処理を行う ことを特徴とする表面処理方法。
IPC (5件):
C25D 17/22 ,  C25D 21/00 ,  C25D 21/10 ,  C25D 13/12 ,  C25D 13/22
FI (5件):
C25D17/22 ,  C25D21/00 J ,  C25D21/10 301 ,  C25D13/12 B ,  C25D13/22 302A
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特公昭40-016410
  • 遠心ベッドにおける粒子の被覆
    公報種別:公表公報   出願番号:特願平9-521390   出願人:マテリアルズイノヴェーションインコーポレイティッド, ビーングレンエル.

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