特許
J-GLOBAL ID:201203034393377502

基板処理装置、基板処理方法、及びデバイス製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  西 和哉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-276197
公開番号(公開出願番号):特開2012-124435
出願日: 2010年12月10日
公開日(公表日): 2012年06月28日
要約:
【課題】不良デバイスの発生を抑制できる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置は、第1供給部からの帯状の基板を第1回収部へ送る第1送り機構と、第1供給部から送られた基板の裏面の少なくとも一部にカバー部材を着ける第1装置と、裏面にカバー部材が着けられた状態で第1装置から送られた基板の表面の処理を行う表面処理装置と、表面処理装置と第1回収部との間に配置され、表面処理装置から送られた基板からカバー部材を離す第2装置と、を備える。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1供給部からの帯状の基板を第1回収部へ送る第1送り機構と、 前記第1供給部から送られた前記基板の裏面の少なくとも一部にカバー部材を着ける第1装置と、 前記裏面に前記カバー部材が着けられた状態で前記第1装置から送られた前記基板の表面の処理を行う表面処理装置と、 前記表面処理装置と前記第1回収部との間に配置され、前記表面処理装置から送られた前記基板から前記カバー部材を離す第2装置と、を備える基板処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/683 ,  H01L 21/027 ,  B08B 3/04
FI (3件):
H01L21/68 N ,  H01L21/30 563 ,  B08B3/04 B
Fターム (15件):
3B201AA08 ,  3B201AB14 ,  3B201BB02 ,  3B201CD22 ,  3B201CD41 ,  5F031CA09 ,  5F031HA78 ,  5F031MA23 ,  5F031MA25 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F046HA07 ,  5F046JA27 ,  5F146HA07 ,  5F146JA27
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 薬液処理方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-331475   出願人:古河電気工業株式会社

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