特許
J-GLOBAL ID:201203034892003338
多孔質材料の無電解めっき方法
発明者:
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出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
中嶋 和昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-206185
公開番号(公開出願番号):特開2012-062506
出願日: 2010年09月15日
公開日(公表日): 2012年03月29日
要約:
【課題】安価かつ簡便に実施可能で、多孔質材料の内部まで欠陥の少ないめっき皮膜が形成可能な多孔質材料の無電解めっき方法を提供する。【解決手段】多孔質材料の内部に1または複数の液剤を順次含浸させる1または複数の含浸工程を有する多孔質材料の無電解めっき方法であって、含浸工程の少なくとも1つにおいて、液剤の液流中に全体が浸された状態で多孔質材料を配置し、その内部に液剤を含浸させ、所定時間接触させる多孔質材料の無電解めっき方法。【選択図】図1
請求項(抜粋):
多孔質材料の内部に1または複数の液剤を順次含浸させる1または複数の含浸工程を有する多孔質材料の無電解めっき方法であって、前記含浸工程の少なくとも1つにおいて、前記液剤の液流中に全体が浸された状態で前記多孔質材料を配置し、その内部に該液剤を含浸させ、所定時間接触させることを特徴とする多孔質材料の無電解めっき方法。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (9件):
4K022AA02
, 4K022AA13
, 4K022AA36
, 4K022AA37
, 4K022AA43
, 4K022BA14
, 4K022DA01
, 4K022DB15
, 4K022DB17
引用特許:
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