特許
J-GLOBAL ID:201203035617066032
反応処理装置及び反応処理方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡邊 薫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-223317
公開番号(公開出願番号):特開2012-118055
出願日: 2011年10月07日
公開日(公表日): 2012年06月21日
要約:
【課題】温度制御を容易にかつ高精度に行うことができる反応処理装置を提供すること。【解決手段】反応領域群2Aの外周縁部に配置される第一の温度制御部4と、平面状の第二の温度制御部5とからなる反応温度制御部とを備え、前記第一の温度制御部4と前記第二の温度制御部5とは、該反応領域群2Aを介して対向して配置される。該第一の温度制御部4と該平面状の第二の温度制御部5の協働により該反応領域群2Aの温度制御を行う。【選択図】図1
請求項(抜粋):
反応領域群の外周縁部の温度を制御する温度制御部を備える反応処理装置。
IPC (4件):
G01N 35/00
, G01N 35/02
, G01N 37/00
, C12M 1/00
FI (4件):
G01N35/00 B
, G01N35/02 A
, G01N37/00 102
, C12M1/00 A
Fターム (13件):
2G058BB02
, 2G058BB09
, 2G058BB24
, 2G058BB26
, 2G058CC02
, 2G058GA02
, 4B024AA19
, 4B024HA14
, 4B029AA07
, 4B029BB20
, 4B029DD06
, 4B029FA15
, 4B029GB10
引用特許:
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