特許

J-GLOBAL ID：201203037222185540

基板処理装置

発明者： 山涌 純 ,  輿水 地塩
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (2件)： 別役 重尚 ,  村松 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-002251
公開番号（公開出願番号）：特開2012-146743
出願日： 2011年01月07日
公開日（公表日）： 2012年08月02日
要約：

【課題】温度差の大きい2つの部品の隙間において低温の部品に付着した堆積物を、基板処理装置の稼働率を低下させることなく除去することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置10では、チャンバ11がウエハWを収容し、フォーカスリング25がチャンバ11内に配置されたウエハWの周縁を囲み、側面保護部材26がレーザ光を透過し、レーザ光照射装置が側面保護部材26にレーザ光を照射し、フォーカスリング25において、内側フォーカスリング25aがウエハWに隣接して配置され且つ冷却され、外側フォーカスリング25bが内側フォーカスリング25aを囲み且つ冷却されず、側面保護部材26の対向面は、内側フォーカスリング25a及び外側フォーカスリング25bの隙間に対向する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板を収容する処理室と、前記処理室内に配置された基板の周縁を囲むフォーカスリングと、レーザ光を透過するレーザ光透過部材と、該レーザ光透過部材にレーザ光を照射するレーザ光照射装置とを備える基板処理装置であって、 前記フォーカスリングは、前記基板に隣接して配置され且つ冷却される内側フォーカスリングと、該内側フォーカスリングを囲み且つ冷却されない外側フォーカスリングとを有し、 前記レーザ光透過部材は、前記内側フォーカスリング及び前記外側フォーカスリングの隙間に対向する対向面を有することを特徴とする基板処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/306

FI (1件)：

H01L21/302 101H

Fターム (8件)：

5F004AA15 ,  5F004BA09 ,  5F004BB11 ,  5F004BB22 ,  5F004BB23 ,  5F004BB25 ,  5F004BB28 ,  5F004CA06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-064053   出願人：東京エレクトロン株式会社
• プラズマ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-084706   出願人：東京エレクトロン株式会社