特許
J-GLOBAL ID：201203037478881373
発熱性樹脂基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
役 昌明
, 林 紘樹
, 役 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-088689
公開番号（公開出願番号）：特開2012-221858
出願日： 2011年04月12日
公開日（公表日）： 2012年11月12日
要約：
【課題】ポリカーボネート、アクリル、ABSのような熱膨張率が大きくて熱伝導率が低い合成樹脂基板に面状発熱体を形成する。【解決手段】透明な合成樹脂基板4と、この合成樹脂基板4の表面に金属ナノ粉末をランダムな網目状パターンに形成された透明性を有する導電層2および透明で柔軟性を有する高分子ウレタン系樹脂層3を併存させた層と、上記導電層2の端部に形成された一対の通電電極5とにより面状発熱体を形成する。合成樹脂基板4が平面でも三次元曲面であっても、この面状発熱体を適用する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
透明な合成樹脂基板と、該合成樹脂基板の表面に設けられた金属ナノ粉末をランダムな網目状パターンに形成した導電層と、該導電層を保持する透明で柔軟性を有する樹脂層と、上記導電層の端部に形成された一対の通電電極とを具備することを特徴とする発熱性樹脂基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
3K092PP15
, 3K092QA05
, 3K092QB02
, 3K092QB17
, 3K092RF03
, 3K092RF14
, 3K092RF17
, 3K092VV35
, 3K092VV40
