特許
J-GLOBAL ID：201203038265362611

ICパッケージ、配線基板にICパッケージが実装された回路基板、及び回路基板を備えた電子装置

発明者：
十河 健司

十河 健司 について

, 
市川 浩司

市川 浩司 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 矢作 和行 ,  野々部 泰平 ,  久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-236740
公開番号（公開出願番号）：特開2012-089758
出願日： 2010年10月21日
公開日（公表日）： 2012年05月10日
要約：
【課題】放熱性を確保しつつ、ICチップにノイズが侵入することを抑制できるICパッケージ、ICパッケージが配線基板に実装された回路基板、及び回路基板を備えた電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置100は、ICパッケージ10と、配線基板30と、ICパッケージ10及び配線基板30が収納される金属製のケース40とを備える。配線基板30は、絶縁基材31に設けられたグランド層32に電気的に接続されたグランド用パターン33及び迂回用パターン35を備える。ICパッケージ10は、ICチップ11と、ICチップ11とケース40とに熱的に接続された金属製の放熱板17と、グランド用パターン33とICチップ11とに電気的に接続されたグランド端子15と、グランド用パターン33と放熱板17とに電気的に接続された迂回端子16とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ICチップと、 金属からなるものであり、前記ICチップに接続された放熱部材と、 電源電位又はグランド電位に固定される電位固定部材と、を備え 前記電位固定部材は、 前記ICチップと電気的に接続された端子と、前記ICチップを介さずに前記放熱部材と接続された端子とを含むことを特徴とするICパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L23/30 R ,  H01L23/12 E ,  H01L23/36 A
Fターム (13件)：
4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA21 ,  4M109DB02 ,  4M109DB09 ,  4M109EE05 ,  5F136BB07 ,  5F136BC01 ,  5F136DA07 ,  5F136EA26 ,  5F136EA66 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03
引用特許：
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM