特許
J-GLOBAL ID：201203038652756717
レーザー加工装置、被加工物の加工方法および被加工物の分割方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-232357
公開番号（公開出願番号）：特開2012-086226
出願日： 2010年10月15日
公開日（公表日）： 2012年05月10日
要約：
【課題】被加工物の分割がより確実化される被分割体の加工方法を提供する。【解決手段】パルス幅がpsecオーダーのパルスレーザー光を出射する光源からステージに至る光路を途中で第1と第2の光路に部分分岐させ、個々の単位パルス光について、前者を進む第1の半パルス光に対し後者を進む第2の半パルス光が遅延するように第2の光路の光路長を設定し、第1の半パルス光と第2の半パルス光の被照射領域が同一となり、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
パルスレーザー光を発する光源と、
被加工物が載置されるステージと、
を備えるレーザー加工装置であって、
前記パルスレーザー光が、パルス幅がpsecオーダーの超短パルス光であり、
前記光源から前記ステージに至る前記パルスレーザー光の光路が、途中において第1の光路と第2の光路とに部分的に分岐し、その後合流するように設けられてなり、
前記第2の光路の光路長を可変可能な光路長調整手段をさらに備え、
前記光源から出射された前記パルスレーザー光が、前記第1の光路を進む第1のレーザー光と前記第2の光路を進む第2のレーザー光とに分岐し、かつ、前記パルスレーザー光の単位パルス光が、前記第1のレーザー光の単位パルス光である第1の半パルス光と前記第2のレーザー光の単位パルス光である第2の半パルス光とに分岐すると定義するときに、前記光路長調整手段は、合流後の前記光路において前記第2の半パルス光が前記第1の半パルス光よりも遅延するように前記第2の光路の光路長を設定し、
前記ステージに前記被加工物を載置した状態で、前記ステージを移動させつつ前記パルスレーザー光を前記被加工物に照射することにより、前記個々の単位パルス光についての前記第1の半パルス光と前記第2の半パルス光の被照射領域を前記被加工物の被加工面において実質的に同一としつつ、前記被加工物の被加工面において前記個々の単位パルス光ごとの前記被照射領域を離散的に形成する、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (8件)：
B23K 26/073
, B23K 26/067
, B23K 26/00
, B23K 26/04
, B23K 26/38
, B23K 26/40
, B28D 5/00
, H01L 21/301
B23K26/073
, B23K26/067
, B23K26/00 N
, B23K26/04 C
, B23K26/38 320
, B23K26/40
, B28D5/00 Z
, H01L21/78 B
3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069BC03
, 3C069CA05
, 3C069CA06
, 4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068CA03
, 4E068CA07
, 4E068CA09
, 4E068CA11
, 4E068CB08
, 4E068CD02
, 4E068CD03
, 4E068CD05
, 4E068CE04
, 4E068DB11
