特許
J-GLOBAL ID：201203039869498550

積層体の製造方法、及びフレキシブルデバイス

発明者：
秋永 隆宏

秋永 隆宏 について

, 
田中 滋

田中 滋 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-179900
公開番号（公開出願番号）：特開2012-035583
出願日： 2010年08月11日
公開日（公表日）： 2012年02月23日
要約：
【課題】フレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできるポリイミドフィルムと無機基板との積層体、具体的には優れた耐熱性と1〜10ppm/°Cの線膨張係数を有するポリイミドフィルムと無機基板の積層体、及び反りが改善されたフレキシブルデバイスを提供する。【解決手段】3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物と特定の構造を主成分とする芳香族ジアミンから得られるポリイミド前駆体の溶液を無機基板上に流延し、熱イミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体の製造方法であって、該ポリイミドフィルムの線膨張係数が1〜10ppm/°Cであることを特徴とする積層体の製造方法により達成できる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物と、下記式(1)を主成分とする芳香族ジアミンから得られるポリイミド前駆体の溶液を無機基板上に流延し、熱イミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体の製造方法であって、該ポリイミドフィルムの線膨張係数が1〜10ppm/°Cであることを特徴とする積層体の製造方法。
IPC (4件)：
B32B 27/34 ,  C08J 5/18 ,  C08G 73/10 ,  B29C 41/12
FI (4件)：
B32B27/34 ,  C08J5/18 ,  C08G73/10 ,  B29C41/12
Fターム (64件)：
4F071AA60 ,  4F071AF62 ,  4F071AG02 ,  4F071AG28 ,  4F071AG34 ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4F071BC12 ,  4F071BC17 ,  4F100AA01A ,  4F100AG00A ,  4F100AK49B ,  4F100AT00A ,  4F100EH902 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F205AA40 ,  4F205AC05 ,  4F205AG01 ,  4F205AG03 ,  4F205AH33 ,  4F205AJ06 ,  4F205AR15 ,  4F205GA06 ,  4F205GB01 ,  4F205GC06 ,  4F205GE24 ,  4F205GF24 ,  4F205GN13 ,  4F205GN22 ,  4F205GN29 ,  4F205GW41 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA06 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA47 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TA71 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA031 ,  4J043XA03 ,  4J043XA08 ,  4J043XA16 ,  4J043XB27 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZB47
引用特許：
審査官引用 (4件)
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