特許

J-GLOBAL ID：200903007767189664

金属積層フィルムの製造方法および金属積層フィルム

発明者： 越後 良彰 ,  古川 幹夫 ,  繁田 朗 ,  吉田 猛
出願人/特許権者： ユニチカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-216045
公開番号（公開出願番号）：特開2009-049302
出願日： 2007年08月22日
公開日（公表日）： 2009年03月05日
要約：

【課題】熱安定性や寸法安定性に優れたCCLが得ることが可能で、高い信頼性を有する微細回路を作製することができる金属積層フィルムを提供する。【解決手段】剥離可能な耐熱性基板上の片面に金属層を形成する工程、この金属層上に非熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を塗工しこれを乾燥、キュアして非熱可塑性ポリイミドフィルムを形成する工程、および、耐熱性基板を剥離する工程を含むセミアディティブ用金属積層フィルムの製造方法および、前記製造方法により得られるセミアディティブ用金属積層フィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

剥離可能な耐熱性基板上の片面に金属層を形成する工程、この金属層上に非熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を塗工しこれを乾燥、キュアして非熱可塑性ポリイミドフィルムを形成する工程、および、耐熱性基板を剥離する工程を含むセミアディティブ用金属積層フィルムの製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/00 ,  B32B 15/088

FI (2件)：

H05K3/00 R ,  B32B15/08 R

Fターム (36件)：

4F100AB01B ,  4F100AB01D ,  4F100AB013 ,  4F100AB10 ,  4F100AB17 ,  4F100AK49C ,  4F100AR00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100EH46C ,  4F100EH66 ,  4F100EH71 ,  4F100EJ08C ,  4F100EJ082 ,  4F100EJ42C ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ85 ,  4F100EJ86C ,  4F100EJ861 ,  4F100GB43 ,  4F100JA03 ,  4F100JA05 ,  4F100JB13C ,  4F100JG04 ,  4F100JJ03A ,  4F100JJ10 ,  4F100JK06 ,  4F100JK08 ,  4F100JL14A ,  4F100JM02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• セミアディティブ用金属張積層板の製造方法ならびにこれにより得られるセミアディティブ用金属張積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-069846   出願人：株式会社カネカ

審査官引用 (1件)

• 多層積層体及びフレキシブル銅張積層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-098477   出願人：新日鐵化学株式会社