特許
J-GLOBAL ID：201203040179840050
湿度検出センサパッケージ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
青木 宏義
, 天田 昌行
, 岡田 喜雅
, 溝口 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-153106
公開番号（公開出願番号）：特開2012-013651
出願日： 2010年07月05日
公開日（公表日）： 2012年01月19日
要約：
【課題】センサの反応性が向上した湿度検出センサパッケージ、及びその湿度検出センサパッケージを効率良く得ることができる湿度検出センサパッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の湿度検出センサパッケージは、パッケージ基板1の一方の主面上に実装され、感湿領域を有する湿度検出センサ6と、前記パッケージ基板1の一方の主面上に実装された制御IC7と、前記湿度検出センサ6の外部接続部を少なくとも封止する封止樹脂2と、前記感湿領域が外界に露出するように、前記封止樹脂2の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材3と、を具備し、前記パッケージ基板1から前記仕切り部材3の上面までの厚さ方向における第1距離が前記パッケージ基板1から前記封止樹脂2の上面までの厚さ方向における第2距離よりも短いことを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
パッケージ基板の一方の主面上に実装され、感湿領域を有する湿度検出センサと、前記パッケージ基板の一方の主面上に実装された制御ICと、前記湿度検出センサの外部接続部を少なくとも封止する封止樹脂と、前記感湿領域が外界に露出するように、前記封止樹脂の封止領域と前記感湿領域とを仕切る仕切り部材と、を具備し、前記パッケージ基板から前記仕切り部材の上面までの厚さ方向における第1距離が前記パッケージ基板から前記封止樹脂の上面までの厚さ方向における第2距離よりも短いことを特徴とする湿度検出センサパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
2G060AA01
, 2G060AB02
, 2G060AE19
, 2G060AF10
, 2G060AG08
, 2G060AG11
, 2G060BB08
, 2G060BD08
, 2G060JA02
