LEDパッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：日向寺雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-262688
公開番号（公開出願番号）：特開2012-114286
出願日： 2010年11月25日
公開日（公表日）： 2012年06月14日
要約：

【課題】耐久性が高く、低コストなLEDパッケージを提供する。【解決手段】実施形態によれば、LEDパッケージは、第1及び第2のリードフレームと、LEDチップと、樹脂体とを備えている。樹脂体は、LEDチップを覆い、第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。第1のリードフレーム及び第2のリードフレームのうちの少なくとも一方は、ベース部と、吊ピンとを有する。ベース部は、端面が樹脂体によって覆われている。吊ピンは、ベース部から延出し、その下面が樹脂体によって覆われ、その先端面が樹脂体から露出している。吊ピンの表面に凹凸が設けられている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

同一平面上に配置され、相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、前記LEDチップを覆い、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備え、前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームのうちの少なくとも一方は、端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体から露出し、表面に凹凸が設けられた吊ピンと、を有し、前記樹脂体の外形がその外形をなすことを特徴とするLEDパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 33/54 , H01L 33/62

FI (2件)：

H01L33/00 422 , H01L33/00 440

Fターム (17件)：

5F041AA44 , 5F041CA40 , 5F041CA74 , 5F041CA76 , 5F041DA02 , 5F041DA03 , 5F041DA07 , 5F041DA17 , 5F041DA25 , 5F041DA45 , 5F041DA46 , 5F041DA55 , 5F041DA92 , 5F141AA44 , 5F141CA40 , 5F141CA74 , 5F141CA76

引用特許：

審査官引用 (1件)

発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-199084 出願人：日亜化学工業株式会社

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