特許

J-GLOBAL ID：201203040476579352

樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板

発明者： 宮崎 靖夫 ,  片木 秀行 ,  竹澤 由高 ,  米倉 稔 ,  伊藤 玄 ,  高瀬 有司
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社 ,  新神戸電機株式会社
代理人 (3件)： 膝舘 祥治 ,  小林 美貴 ,  醍醐 美知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-076680
公開番号（公開出願番号）：特開2012-211225
出願日： 2011年03月30日
公開日（公表日）： 2012年11月01日
要約：

【課題】高い熱伝導性及び優れた流動性を両立する樹脂組成物、高い熱伝導性及び絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供する。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、熱伝導性フィラー及びナノ粒子を含む。前記熱伝導性フィラーは、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が0.2μm〜100μmであり、樹脂組成物の全固形分に対して60〜90体積%含有する。前記ナノ粒子は、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が1nm〜100nmであり、樹脂組成物の全固形分に対して0.01〜1体積%含有する。本発明の樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板は、前記樹脂組成物を用いて作製される。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が0.2μm〜100μmの熱伝導性フィラーを、全固形分に対して60〜90体積%と、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が1nm〜100nmのナノ粒子を、全固形分に対して0.01〜1体積%と、を含む樹脂組成物。

IPC (13件)：

C08L 101/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/38 ,  C08K 3/36 ,  C08J 5/24 ,  B32B 27/38 ,  B32B 27/04 ,  B32B 15/092 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/05

FI (13件)：

C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24 ,  B32B27/38 ,  B32B27/04 Z ,  B32B15/08 S ,  B32B15/08 J ,  H05K1/03 610T ,  H05K1/05 A

Fターム (81件)：

4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AB03 ,  4F072AB06 ,  4F072AB07 ,  4F072AB08 ,  4F072AB09 ,  4F072AB10 ,  4F072AB28 ,  4F072AD13 ,  4F072AD21 ,  4F072AD23 ,  4F072AD37 ,  4F072AD45 ,  4F072AE06 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AF05 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AG16 ,  4F072AG19 ,  4F072AJ22 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4F100AA13A ,  4F100AA14A ,  4F100AA18A ,  4F100AA19A ,  4F100AA20A ,  4F100AB00B ,  4F100AB00C ,  4F100AB10B ,  4F100AB10C ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB25B ,  4F100AB25C ,  4F100AB33C ,  4F100AK01A ,  4F100AK53A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA23A ,  4F100DE01A ,  4F100DG01A ,  4F100DG06A ,  4F100DG12A ,  4F100DG13A ,  4F100DG15A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JB13A ,  4F100JG01A ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CD041 ,  4J002CF001 ,  4J002CM041 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD206 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  5E315AA03 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB10 ,  5E315CC15 ,  5E315CC16 ,  5E315GG03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 封止用液状樹脂組成物、及びこれを用いた電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-233637   出願人：日立化成工業株式会社
• 酸化アルミニウム粉末組成物及びそれを含有する熱伝導性成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-153794   出願人：ポリマテック株式会社
• 絶縁シート及び積層構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-339271   出願人：積水化学工業株式会社