封止用液状樹脂組成物、及びこれを用いた電子部品装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：高田幸彦 , 橋本宏之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-233637
公開番号（公開出願番号）：特開2010-118649
出願日： 2009年10月07日
公開日（公表日）： 2010年05月27日
要約：

【課題】封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りを反対方向に抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少ない封止用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された電気的接合信頼性に優れた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材としてアルミナとシリカの混合物を含有する封止用液状樹脂組成物であって、アルミナA質量%とシリカS質量%の混合比率A/(A+S)が0.4<A/(A+S)≦1.0である(C)無機充填材が全樹脂組成物中に44〜75体積%含まれ、封止厚Ehと基板厚Shの比率Eh/Shが1.0以下の配線基板上にワイヤーボンディング又は直接バンプ接続した電子部品の封止に用いられる封止用液状樹脂組成物。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材としてアルミナとシリカの混合物を含有する封止用液状樹脂組成物であって、アルミナA質量%とシリカS質量%の混合比率A/(A+S)が0.4<A/(A+S)≦1.0である(C)無機充填材が全樹脂組成物中に44〜75体積%含まれ、封止厚Ehと基板厚Shの比率Eh/Shが1.0以下の配線基板上にワイヤーボンディング又は直接バンプ接続した電子部品の封止に用いられる封止用液状樹脂組成物。

IPC (9件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 63/00 , C08K 3/36 , C08K 3/22 , H01L 23/12 , H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18

FI (7件)：

H01L23/30 R , C08L63/00 C , C08K3/36 , C08K3/22 , H01L23/12 501B , H01L23/12 501W , H01L25/14 Z

Fターム (29件)：

4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD101 , 4J002CD131 , 4J002CD141 , 4J002CD181 , 4J002DE147 , 4J002DJ017 , 4J002EF126 , 4J002EL136 , 4J002EL146 , 4J002EN036 , 4J002EN046 , 4J002EN076 , 4J002FD017 , 4J002FD146 , 4J002GJ00 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB16 , 4M109EC04 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (11件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-361786 出願人：松下電工株式会社
特開平4-285617
成形用組成物並びに成形法及び成形品
公報種別：公表公報出願番号：特願2007-553398 出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

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