特許
J-GLOBAL ID:201203042598064291
プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-287009
公開番号(公開出願番号):特開2012-134411
出願日: 2010年12月24日
公開日(公表日): 2012年07月12日
要約:
【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか1つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。
IPC (7件):
H05K 1/03
, C08K 3/00
, C08L 101/00
, C08J 5/24
, H05K 3/46
, B32B 15/08
, H01L 23/14
FI (8件):
H05K1/03 610R
, C08K3/00
, C08L101/00
, C08J5/24
, H05K3/46 T
, B32B15/08 105A
, B32B15/08 J
, H01L23/14 R
Fターム (89件):
4F072AA04
, 4F072AA05
, 4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AB13
, 4F072AB29
, 4F072AD23
, 4F072AE01
, 4F072AE13
, 4F072AE14
, 4F072AF02
, 4F072AF05
, 4F072AG03
, 4F072AH02
, 4F072AH31
, 4F072AJ04
, 4F072AJ22
, 4F072AK05
, 4F072AL09
, 4F072AL12
, 4F072AL13
, 4F072AL14
, 4F100AA01A
, 4F100AA27A
, 4F100AB01B
, 4F100AB33B
, 4F100AK01A
, 4F100AL05A
, 4F100BA02
, 4F100DE01A
, 4F100DH01A
, 4F100EJ82A
, 4F100GB43
, 4F100JA02
, 4F100JL04
, 4F100YY00A
, 4J002AA001
, 4J002BB121
, 4J002BC031
, 4J002BD121
, 4J002BH021
, 4J002BN151
, 4J002CC031
, 4J002CD021
, 4J002CD031
, 4J002CD041
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD171
, 4J002CF161
, 4J002CH091
, 4J002CM001
, 4J002CM041
, 4J002CN011
, 4J002CN031
, 4J002DE077
, 4J002DE087
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DE186
, 4J002DE187
, 4J002DE217
, 4J002DE237
, 4J002DF017
, 4J002DG047
, 4J002DG057
, 4J002DH006
, 4J002DH046
, 4J002DJ017
, 4J002DJ037
, 4J002DJ047
, 4J002DJ057
, 4J002DK007
, 4J002DL007
, 4J002FD016
, 4J002FD017
, 4J002FD206
, 4J002GQ00
, 4J002GQ01
, 4J002HA01
, 5E346AA12
, 5E346AA25
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC13
, 5E346EE06
, 5E346EE09
, 5E346HH11
引用特許:
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