特許
J-GLOBAL ID：201003014623469309

配線板用樹脂組成物、および配線板用樹脂シート

発明者：
大東 範行

大東 範行 について

, 
三井 保明

三井 保明 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (3件)： 岸本 達人 ,  星野 哲郎 ,  山下 昭彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-047006
公開番号（公開出願番号）：特開2010-258419
出願日： 2010年03月03日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：
【課題】 プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、レーザー加工により、回路幅/回路間幅(L/S)が10μm/10μm以下の微細配線形成するための溝加工性が優れ、当該絶縁層と形成された導体回路との密着性が高い絶縁層を形成する樹脂組成物、及び樹脂シートを提供する。【解決手段】]無機充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物であって、前記無機充填材は、2μm超過の粗粒が500ppm以下であることを特徴とする配線板用樹脂組成物、及び当該樹脂組成物からなる樹脂層を基材に形成してなる配線板用樹脂シートである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
無機充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物であって、前記無機充填材は、2μm超過の粗粒が500ppm以下であることを特徴とする配線板用樹脂組成物。
IPC (4件)：
H05K 1/03 ,  C08K 3/36 ,  C08L 101/00 ,  B32B 27/20
FI (4件)：
H05K1/03 610R ,  C08K3/36 ,  C08L101/00 ,  B32B27/20 Z
Fターム (56件)：
4F100AA01B ,  4F100AA20B ,  4F100AK01B ,  4F100AK33B ,  4F100AK53B ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100CA23B ,  4F100DE01B ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JB13B ,  4F100JG04 ,  4F100JK15 ,  4F100YY00B ,  4J002BF051 ,  4J002BH021 ,  4J002BK001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC041 ,  4J002CC051 ,  4J002CC061 ,  4J002CC081 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CF211 ,  4J002CK021 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DE076 ,  4J002DE086 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DE246 ,  4J002DF016 ,  4J002DG046 ,  4J002DG056 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FD016 ,  4J002FD200 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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