特許
J-GLOBAL ID：201203044307754094
電子・電気機器用銅合金
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 増井 裕士
, 細川 文広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-277220
公開番号（公開出願番号）：特開2012-126933
出願日： 2010年12月13日
公開日（公表日）： 2012年07月05日
要約：
【課題】コネクタやリードフレームなど、電子・電気機器の導電部品用のCu-Zn-Sn系銅合金として、耐応力腐食割れ性および耐応力緩和特性が優れ、しかも強度や圧延性、曲げ加工性、導電率などの諸特性も優れた銅合金を提供する。【解決手段】Znを15〜33%(mass%、以下同じ)、Snを0.1〜1.0%、Zrを0.01〜0.15%含有し、かつPの含有量が0.05%以下に規制され、かつZrの含有量Zr(%)と、Pの含有量P(%)とが、 Zr(%)-3P(%)≧0.01を満たすように定められ、残部がCuおよび不可避的不純物よりなり、Cu-Zr-Sn系の金属間化合物が析出していることを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
Znを15〜33%(mass%、以下同じ)、Snを0.1〜1.0%、Zrを0.01〜0.15%含有し、かつPの含有量が0.05%以下に規制され、かつZrの含有量Zr(%)と、Pの含有量P(%)とが、
Zr(%)-3P(%)≧0.01
を満たすように定められ、残部がCuおよび不可避的不純物よりなり、Cu-Zr-Sn系の金属間化合物が析出していることを特徴とする、電子・電気機器用銅合金。
IPC (3件)：
C22C 9/04
, H01B 1/02
, H01B 5/02
C22C9/04
, H01B1/02 A
, H01B5/02 A
, H01B5/02 Z
5G301AA08
, 5G301AA20
, 5G301AA23
, 5G301AA24
, 5G301AB13
, 5G301AD03
, 5G307BA02
, 5G307BB02
, 5G307BC06
, 5G307CA04
