特許
J-GLOBAL ID：201203047151178542
電子部品の圧縮成形方法及び成形装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-155663
公開番号（公開出願番号）：特開2012-016883
出願日： 2010年07月08日
公開日（公表日）： 2012年01月26日
要約：
【課題】下型キャビティ111、112内への液状樹脂102の供給時において、下型キャビティ111、112内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させる。【解決手段】まず、長尺状の離型フィルム52を切断して短尺状の離型フィルム11を形成し、離型フィルム11の上に樹脂収容用プレート21を載置して樹脂供給前プレート21aを構成すると共に、樹脂供給前プレート21aの樹脂収容部22に所要量の液状樹脂102を供給して平坦化(液状樹脂の上面を水平面に形成)することにより樹脂配布済プレート118を形成する。次に、樹脂配布済プレート118を下型キャビティ111、112の位置に載置して離型フィルム11を下型キャビティ111、112内に引き込むことにより、離型フィルム11と一緒に所要量の平坦化した液状樹脂102を落下させて離型フィルム11を被覆したキャビティ111、112内に液状樹脂102を供給する。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
電子部品の圧縮成形装置を用いて、離型フィルムを被覆した金型キャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬し、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した離型フィルムを所要の大きさに形成する工程と、
前記した金型キャビティに対応したプレート貫通孔と前記したプレート貫通孔の周囲に形成されるプレート周縁部とを備えた樹脂収容用のプレートを用意する工程と、
前記したプレートの下面に前記した所要の大きさを有する離型フィルムを被覆して係着することにより、前記したプレート貫通孔をプレート樹脂収容部に形成する工程と、
前記したプレート樹脂収容部に所要量の樹脂材料を供給して樹脂配布済プレートを形成する工程と、
前記した樹脂配布済プレートを前記した金型キャビティの位置に載置することにより、前記した金型キャビティに前記した離型フィルムを介して前記した樹脂収容部を合致させる工程と、
前記した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆する工程と、
前記した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆するときに、前記した金型キャビティ内に前記した樹脂収容部内から樹脂材料を供給する工程とを含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
IPC (3件)：
B29C 43/18
, B29C 43/34
, H01L 21/56
B29C43/18
, B29C43/34
, H01L21/56 R
4F204AC01
, 4F204AC05
, 4F204AH37
, 4F204FA01
, 4F204FA16
, 4F204FB01
, 4F204FB17
, 4F204FF01
, 4F204FF05
, 4F204FF47
, 4F204FF49
, 4F204FN11
, 4F204FN15
, 4F204FQ15
, 4F204FQ38
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA22
, 5F061DA06
, 5F061DE01
