特許
J-GLOBAL ID：200903060907658188

樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具

発明者：
後藤 直也

後藤 直也 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-315251
公開番号（公開出願番号）：特開2004-148621
出願日： 2002年10月30日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】圧縮成形により被成形品を効率的に樹脂モールドすることができ、高品質の樹脂モールドを可能にする。【解決手段】リリースフィルム30により内面が被覆された樹脂モールド領域14bで、上型20と下型11とで被成形品10をクランプして圧縮成形する樹脂モールド方法において、前記リリースフィルム30を支持治具40により支持して、モールド金型の外部で前記リリースフィルム30にモールド用の樹脂32を供給し、前記支持治具40とともにリリースフィルム30と樹脂32とをモールド金型内に搬入してセットし、前記リリースフィルム30を介して上型20と下型11とで被成形品10をクランプして圧縮成形する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
リリースフィルムにより内面が被覆された樹脂モールド領域で、上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド方法において、 凹部状のプリフォーム部を有するリリースフィルムの前記プリフォーム部に、モールド金型の外部で、モールド用の樹脂を供給し、 リリースフィルムとともに前記樹脂をモールド金型内に搬入し、モールド金型にリリースフィルムと樹脂とをセットした後、 前記リリースフィルムを介して上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形することを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (5件)：
B29C43/18 ,  B29C43/32 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  B29C43/56
FI (5件)：
B29C43/18 ,  B29C43/32 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  B29C43/56
Fターム (30件)：
4F202AD08 ,  4F202AH37 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB13 ,  4F202CB17 ,  4F202CK43 ,  4F202CK52 ,  4F202CM72 ,  4F202CP06 ,  4F204AA36 ,  4F204AD05 ,  4F204AD08 ,  4F204AG03 ,  4F204AG21 ,  4F204AH33 ,  4F204AH37 ,  4F204AJ03 ,  4F204AM28 ,  4F204AM32 ,  4F204FA01 ,  4F204FA15 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FF01 ,  4F204FF23 ,  4F204FN12 ,  4F204FQ15 ,  4F204FQ38 ,  4F204FQ40
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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