特許
J-GLOBAL ID：201203048869677675
アンダーフィル材及び半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-005181
公開番号（公開出願番号）：特開2012-144661
出願日： 2011年01月13日
公開日（公表日）： 2012年08月02日
要約：
【課題】 本発明は、低粘度であり狭ピッチや狭ギャップへの浸入性がよいアンダーフィル材であって、低吸湿であり、かつシリコンチップやパッシベーション膜材料に対する高い接着性を有する硬化物を提供するアンダーフィル材及び該アンダーフィル材の硬化物で封止された半導体装置を提供する事を目的とする。【解決手段】(A)(A-1)1分子中に2つ以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂及び/又はエポキシ化合物 50〜99質量部、及び(A-2)ビフェニル構造を有する単官能エポキシ化合物 1〜50質量部(但し、(A-1)と(A-2)の合計は100質量部である)(B)アミン系硬化剤 (B)成分中のアミノ基のモル量に対する(A)成分中のエポキシ基のモル量が0.7〜1.2となる量、(C)無機充填剤 (A)成分と(B)成分の合計100質量部に対し50〜300質量部、及び(D)ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなるシリコーン微粒子 (A)成分と(B)成分の合計100質量部に対し1〜15質量部を含有するアンダーフィル材。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)(A-1)1分子中に2つ以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂及び/又はエポキシ化合物 50〜99質量部、及び(A-2)ビフェニル構造を有する単官能エポキシ化合物 1〜50質量部(但し、(A-1)と(A-2)の合計は100質量部である)
(B)アミン系硬化剤 (B)成分中のアミノ基のモル量に対する(A)成分中のエポキシ基のモル量が0.7〜1.2となる量、
(C)無機充填剤 (A)成分と(B)成分の合計100質量部に対し50〜300質量部、及び
(D)ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなるシリコーン微粒子 (A)成分と(B)成分の合計100質量部に対し1〜15質量部
を含有するアンダーフィル材。
IPC (3件)：
C08G 59/18
, H01L 23/29
, H01L 23/31
4J036AA01
, 4J036CD16
, 4J036DC01
, 4J036DC02
, 4J036DC10
, 4J036FA11
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA04
, 4M109EA02
, 4M109EB12
, 4M109EB19
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC09
, 4M109EE02
