特許
J-GLOBAL ID：201203049514722358

基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法

発明者：
小山 博隆

小山 博隆 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (6件)： 日向寺 雅彦 ,  小崎 純一 ,  市川 浩 ,  本間 惣一 ,  日比野 幸信 ,  白井 達哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-222102
公開番号（公開出願番号）：特開2012-079836
出願日： 2010年09月30日
公開日（公表日）： 2012年04月19日
要約：
【課題】本発明の実施形態は、基板の厚み寸法を薄く加工する際の損傷を抑制することができる基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法を提供する。【解決手段】実施形態によれば、接合部を介して基板と支持基板とが貼り合わされた基板積層体であって、前記接合部は、前記基板の主面の周縁に沿って設けられた第1の接合部と、前記第1の接合部よりも前記基板の中心側に設けられた第2の接合部と、を有したことを特徴とする基板積層体が提供される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
接合部を介して基板と支持基板とが貼り合わされた基板積層体であって、 前記接合部は、前記基板の主面の周縁に沿って設けられた第1の接合部と、前記第1の接合部よりも前記基板の中心側に設けられた第2の接合部と、を有したことを特徴とする基板積層体。
IPC (1件)：
H01L 21/304
FI (1件)：
H01L21/304 622N
Fターム (9件)：
5F057AA04 ,  5F057AA12 ,  5F057BA15 ,  5F057CA14 ,  5F057DA22 ,  5F057FA15 ,  5F057FA22 ,  5F057FA28 ,  5F057FA30
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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