特許
J-GLOBAL ID：200903039550079681

貼り合せ基板の分離方法、貼り合せ基板の分離装置及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体

発明者：
山口 永司

山口 永司 について

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森澤 明広

森澤 明広 について

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▲高▼鍋 英一郎

▲高▼鍋 英一郎 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-338155
公開番号（公開出願番号）：特開2008-153337
出願日： 2006年12月15日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：
【課題】貼り合せ基板をより小さい力で垂直方向に分離させる。【解決手段】処理容器10内の下部チャック11上に貼り合せ基板Aを吸着保持する。上部チャック12を下降し、貼り合せ基板Aの上面側を吸着保持する。ヒータ21、41により貼り合せ基板Aを接着剤Bの溶融温度以上に加熱し、接着剤Bを溶融させる。排気管70からの排気により処理容器10内を減圧する。この状態で、上部チャック12を上昇し、貼り合せ基板Aの上側のウェハWを上方に引っ張って、補強用基板SからウェハWを引き離し、貼り合せ基板Aを分離させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ホットメルト型の接着剤により貼り合せられている2枚の基板からなる貼り合せ基板を分離する方法であって、 貼り合せ基板を接着剤の溶融温度以上に加熱する工程と、 貼り合せ基板の周囲の圧力を減圧する工程と、 貼り合せ基板を加熱し、貼り合せ基板の周囲の圧力を減圧した状態で、貼り合せ基板の2枚の基板を、その貼り合せ面に対して垂直の互いに離れる方向に引っ張って分離する工程と、を有することを特徴とする、貼り合せ基板の分離方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/04
FI (3件)：
H01L21/304 622P ,  H01L21/304 622L ,  B24B37/04 E
Fターム (7件)：
3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058AB09 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058CB05
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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