特許
J-GLOBAL ID:201203049757093421
セラミック部材の製造方法、並びにセラミック部材、ガスセンサ素子、燃料電池素子、フィルタ素子、積層型圧電素子、噴射装置、及び燃料噴射システム
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-067645
公開番号(公開出願番号):特開2012-209554
出願日: 2012年03月23日
公開日(公表日): 2012年10月25日
要約:
【課題】 金属層の焼結が十分に進行し、金属層中に樹脂等の不純物残渣が少なく、かつ、金属層の空隙率が高いセラミック部材を製造する。 【解決手段】 金属成分M1を含む複数の金属ペースト層がセラミックグリーンシートを介して積層された積層成形体を作製する工程と、この積層成形体を焼成する工程とを含み、金属ペースト層に含まれる金属成分総量に対する金属成分M1の質量百分率をXとするとき、積層成形体を作製する工程において、複数の金属ペースト層のうちの少なくとも1層を、積層方向に隣り合う両側の第2金属ペースト層24aよりも質量百分率Xが低い第1金属ペースト層22aとし、この第1金属ペースト層に隣り合う両側の第2金属ペースト層にセラミック粉末を含有させる。第2金属ペースト層24aが焼結してなる第2金属層24が、第1金属ペースト層22aが焼結してなる第1金属層22よりも空隙が多いものとなる。【選択図】 図11
請求項(抜粋):
金属成分M1を含む複数の金属ペースト層がセラミックグリーンシートを介して積層された積層成形体を作製する工程と、この積層成形体を焼成する工程とを含み、
前記金属ペースト層に含まれる金属成分総量に対する金属成分M1の質量百分率をXとするとき、
前記積層成形体を作製する工程において、前記複数の金属ペースト層のうちの少なくとも1層を、積層方向に隣り合う両側の第2金属ペースト層よりも前記質量百分率Xが低い第1金属ペースト層とし、この第1金属ペースト層に隣り合う前記両側の第2金属ペースト層にセラミック粉末を含有させることを特徴とするセラミック部材の製造方法。
IPC (9件):
H01L 41/24
, H01L 41/22
, H01L 41/187
, H01L 41/083
, H01M 4/86
, H01M 8/02
, B01D 39/20
, C04B 35/00
, B32B 18/00
FI (12件):
H01L41/22 A
, H01L41/22 Z
, H01L41/18 101B
, H01L41/18 101D
, H01L41/08 S
, H01L41/18 101C
, H01M4/86 U
, H01M8/02 E
, H01M8/02 Y
, B01D39/20 D
, C04B35/00 J
, B32B18/00 B
Fターム (51件):
2G004BB04
, 2G004BD04
, 2G004BE04
, 2G004BE10
, 2G004BE13
, 2G004BE20
, 2G004BE22
, 2G004BE23
, 2G004BG09
, 2G004BJ03
, 2G004BM04
, 2G004BM07
, 4D019AA01
, 4D019AA02
, 4D019BA05
, 4D019BB06
, 4D019BC07
, 4D019CA10
, 4D019CB09
, 4F100AA27
, 4F100AB01A
, 4F100AB01B
, 4F100AB24
, 4F100AD00B
, 4F100AD00C
, 4F100AD00D
, 4F100AD00E
, 4F100AG00
, 4F100BA03
, 4F100BA05
, 4F100BA08
, 4F100DD22B
, 4F100DE06B
, 4F100EH46
, 4F100EJ48
, 4F100GB41
, 4F100GB56
, 4F100GB61
, 4F100JG04B
, 4G030BA07
, 4G030BA10
, 4G030CA08
, 4G030GA27
, 5H018AA06
, 5H018CC06
, 5H018EE02
, 5H018EE12
, 5H026AA06
, 5H026EE02
, 5H026EE08
, 5H026EE11
引用特許:
出願人引用 (8件)
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特開平4-282879
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セラミックス圧電素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-126947
出願人:富士通株式会社
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積層型圧電アクチュエータ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-075094
出願人:太平洋セメント株式会社
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審査官引用 (9件)
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特開平4-282879
-
特開平4-352481
-
セラミックス圧電素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-126947
出願人:富士通株式会社
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