特許
J-GLOBAL ID：201203051755495780

レーザ加工装置

発明者：
波多 泰成

波多 泰成 について


出願人/特許権者：
オムロン株式会社

オムロン株式会社 について


代理人 (2件)： 稲本 義雄 ,  西川 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-042533
公開番号（公開出願番号）：特開2012-179612
出願日： 2011年02月28日
公開日（公表日）： 2012年09月20日
要約：
【課題】レーザ光の伝送用の光ファイバのコアの断面積を小さくする。【解決手段】レーザ発振器111から出射されたレーザ光は、光ファイバ115により強度分布がほぼ均一になるように整形される。光ファイバ115から出射されたレーザ光は、集光レンズ119により集光されて、光ファイバ120に入射される。光ファイバ120に入射されたレーザ光は、コリメータレンズ121乃至fθレンズ126からなる加工光学系に伝送される。本発明は、例えば、レーザ加工装置に適用できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザ発振器から出射されたレーザ光の強度分布をほぼ均一に整形するビーム整形器と、 前記ビーム整形器から出射されたレーザ光を集光するレンズと、 前記レンズにより集光されたレーザ光が入射され、入射されたレーザ光を加工光学系に伝送する第1の光ファイバと を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件)：
B23K 26/073 ,  B23K 26/08
FI (2件)：
B23K26/073 ,  B23K26/08 K
Fターム (5件)：
4E068CA05 ,  4E068CB08 ,  4E068CD05 ,  4E068CE08 ,  4E068DA09
引用特許：
審査官引用 (4件)
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