特許
J-GLOBAL ID:201203052882100171

エポキシ樹脂組成物、その製造方法、並びに、それを用いた半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 嶋崎 英一郎 ,  荒井 鐘司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-199690
公開番号(公開出願番号):特開2012-057006
出願日: 2010年09月07日
公開日(公表日): 2012年03月22日
要約:
【課題】エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の特長である良好な耐熱性、光透過性などの特性を維持しつつ、薄膜硬化性、耐ガス透過性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物。(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物、又は式(1)で示されるシリコ-ン変性エポキシ化合物100質量部(R1は、炭素数1〜20の1価炭化水素基、R2は、N,N’-ジグリシジルトリアジン基、Xは、末端にR2を持つ、珪素数1〜61の(ポリ)シロキサン。a、bは0〜30の整数であり、cは0〜10の整数であり、1≦a+b+c≦70である。)(B)硬化剤10〜100質量部(C)1分子中に2個以上のヒドロキシ基又はアルコキシ基を有する、シラン又はシロキサン0.01〜50質量部(D)硬化触媒0.05〜3質量部【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物。 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物、又は下記式(1)で示されるシリコ-ン変性エポキシ化合物 100質量部
IPC (4件):
C08G 59/20 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/00 ,  C08G 59/40
FI (4件):
C08G59/20 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 C ,  C08G59/40
Fターム (60件):
4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002CD141 ,  4J002EJ029 ,  4J002EJ039 ,  4J002EJ049 ,  4J002EN069 ,  4J002EN079 ,  4J002EP029 ,  4J002EQ029 ,  4J002EU089 ,  4J002EU099 ,  4J002EU149 ,  4J002EU179 ,  4J002EU189 ,  4J002EV069 ,  4J002EV079 ,  4J002EW069 ,  4J002EW119 ,  4J002EW129 ,  4J002EW178 ,  4J002EX089 ,  4J002FD059 ,  4J002FD079 ,  4J002FD090 ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002FD150 ,  4J002FD158 ,  4J002FD349 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB17 ,  4J036AC01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ18 ,  4J036AK17 ,  4J036DB11 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC01 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036GA04 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07
引用特許:
審査官引用 (4件)
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