特許
J-GLOBAL ID:201203052882100171
エポキシ樹脂組成物、その製造方法、並びに、それを用いた半導体装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
嶋崎 英一郎
, 荒井 鐘司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-199690
公開番号(公開出願番号):特開2012-057006
出願日: 2010年09月07日
公開日(公表日): 2012年03月22日
要約:
【課題】エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の特長である良好な耐熱性、光透過性などの特性を維持しつつ、薄膜硬化性、耐ガス透過性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物。(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物、又は式(1)で示されるシリコ-ン変性エポキシ化合物100質量部(R1は、炭素数1〜20の1価炭化水素基、R2は、N,N’-ジグリシジルトリアジン基、Xは、末端にR2を持つ、珪素数1〜61の(ポリ)シロキサン。a、bは0〜30の整数であり、cは0〜10の整数であり、1≦a+b+c≦70である。)(B)硬化剤10〜100質量部(C)1分子中に2個以上のヒドロキシ基又はアルコキシ基を有する、シラン又はシロキサン0.01〜50質量部(D)硬化触媒0.05〜3質量部【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物。
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物、又は下記式(1)で示されるシリコ-ン変性エポキシ化合物 100質量部
IPC (4件):
C08G 59/20
, C08K 5/00
, C08L 63/00
, C08G 59/40
FI (4件):
C08G59/20
, C08K5/00
, C08L63/00 C
, C08G59/40
Fターム (60件):
4J002CD021
, 4J002CD031
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD111
, 4J002CD141
, 4J002EJ029
, 4J002EJ039
, 4J002EJ049
, 4J002EN069
, 4J002EN079
, 4J002EP029
, 4J002EQ029
, 4J002EU089
, 4J002EU099
, 4J002EU149
, 4J002EU179
, 4J002EU189
, 4J002EV069
, 4J002EV079
, 4J002EW069
, 4J002EW119
, 4J002EW129
, 4J002EW178
, 4J002EX089
, 4J002FD059
, 4J002FD079
, 4J002FD090
, 4J002FD146
, 4J002FD147
, 4J002FD150
, 4J002FD158
, 4J002FD349
, 4J002GJ02
, 4J002GQ05
, 4J036AB17
, 4J036AC01
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AE05
, 4J036AE07
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AJ08
, 4J036AJ09
, 4J036AJ18
, 4J036AK17
, 4J036DB11
, 4J036DB21
, 4J036DB22
, 4J036DC01
, 4J036DC03
, 4J036DC04
, 4J036DC06
, 4J036DC10
, 4J036FA10
, 4J036FA12
, 4J036GA04
, 4J036GA28
, 4J036JA07
引用特許: