特許
J-GLOBAL ID：201203055663306170

電子部品製造用粘着テープ

発明者：
チェ, ソン-ファン

チェ, ソン-ファン について

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ジョン, ヘ-サン

ジョン, ヘ-サン について

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ムン, キ-ジョン

ムン, キ-ジョン について

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シム, チャン-フン

シム, チャン-フン について


出願人/特許権者：
東レ先端素材株式会社

東レ先端素材株式会社 について


代理人 (3件)： 池田 成人 ,  山口 和弘 ,  野田 雅一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-530923
公開番号（公開出願番号）：特表2012-504698
出願日： 2009年03月09日
公開日（公表日）： 2012年02月23日
要約：
【課題】電子部品製造用粘着テープを提供し、さらに詳細には、粘着剤層が常温で粘着力を有しないが、加熱ラミネート工程中にだけ粘着力が発現して、リードフレームにラミネートを可能にすることができ、粘着剤層の追加的な光硬化による部分的相互浸透網構造を形成して、半導体装置の製造工程中に粘着テープが露出する熱履歴に対して向上した耐熱性を有し、かつ半導体装置の製造中の装置の信頼性向上に役に立ち、封止材料の漏れを防止し工程完了後テープが除去される際にリードフレームや封止材料に粘着剤の転写を防止することのできる製造用粘着テープを提供する。【解決手段】本発明に係る電子部品製造用粘着テープは、耐熱基材と、前記耐熱基材上に粘着剤組成物が塗布された粘着剤層と、を含む電子部品製造用粘着テープであって、前記粘着剤組成物は、フェノキシ樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含み、前記粘着剤層は、熱及びエネルギー線により硬化されることを特徴とする。【選択図】無し
請求項（抜粋）：
耐熱基材と、前記耐熱基材上に粘着剤組成物が塗布された粘着剤層と、を含む電子部品製造用粘着テープであって、 前記粘着剤組成物は、フェノキシ樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含み、前記粘着剤層は、熱及びエネルギー線により硬化されることを特徴とする、電子部品製造用粘着テープ。
IPC (5件)：
C09J 7/02 ,  C09J 171/10 ,  C09J 11/06 ,  C09J 133/00 ,  H01L 21/56
FI (5件)：
C09J7/02 Z ,  C09J171/10 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  H01L21/56 Z
Fターム (30件)：
4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004CA01 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040DF061 ,  4J040EC361 ,  4J040EE061 ,  4J040EF181 ,  4J040HC08 ,  4J040HC16 ,  4J040HC25 ,  4J040JA01 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040KA11 ,  4J040KA16 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061DD14 ,  5F061EA03
引用特許：
審査官引用 (7件)
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