特許
J-GLOBAL ID:200903018620154824
孔開け加工方法及びこれに用いる固定用粘着テープ
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
神谷 惠理子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-248222
公開番号(公開出願番号):特開2004-082295
出願日: 2002年08月28日
公開日(公表日): 2004年03月18日
要約:
【課題】孔開けの際のドリルビットの発熱を抑えるために、上側挟持板として滑剤シートを用いて孔開けを行う方法において、孔開け加工精度に影響を及ぼすことなく、原板の挟持固定作業及び固定用テープの剥離作業を簡易にし、下側挟持板たる熱硬化性樹脂板の繰り返し使用を可能とした孔開け加工方法、及び当該方法に好適に用いられる固定用粘着テープを提供する。【解決手段】紫外線照射により硬化して粘着力が低下する粘着剤組成物からなる粘着層を有するテープで、挟持板とプリント配線基板用原板の積層物を固定した状態で孔開け加工をし、孔開け終了後に紫外線照射して前記テープを剥がす。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
熱硬化樹脂板上に、1枚又は複数枚のプリント配線基板用原板を積層し、該プリント配線基板用原板上に、金属箔又は樹脂シートの片面に滑剤層が形成されている滑剤シートを該滑剤層が上側となるように積層する工程;紫外線照射により硬化して粘着力が低下する粘着剤組成物からなる粘着層を有するテープの一端を前記熱硬化性樹脂板に貼着し、該テープの他端を前記滑剤シートの滑剤層に貼着することによって、前記プリント配線基板用原板を該熱硬化性樹脂板と該滑剤シートで挟持固定した積層物を得る工程;
前記積層物の前記滑剤シート上方に配置したドリルで、前記滑剤シート及び前記プリント配線基板用原板を孔開けする工程;
孔開けが終了した後、前記積層物に紫外線を照射する工程;及び
紫外線照射後、前記テープを剥がして、孔開けしたプリント配線基板用原板を得る工程
を含む孔開け加工方法。
IPC (7件):
B23B49/00
, B23B35/00
, C09J4/06
, C09J7/02
, C09J133/00
, C09J175/14
, H05K3/00
FI (7件):
B23B49/00 A
, B23B35/00
, C09J4/06
, C09J7/02 Z
, C09J133/00
, C09J175/14
, H05K3/00 K
Fターム (56件):
3C036AA01
, 3C036BB11
, 3C036CC05
, 4J004AA01
, 4J004AA02
, 4J004AA10
, 4J004AA14
, 4J004AA17
, 4J004AB01
, 4J004CA02
, 4J004CA04
, 4J004CA06
, 4J004CC02
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040DF041
, 4J040DF042
, 4J040DF051
, 4J040DF052
, 4J040EB112
, 4J040EB132
, 4J040EC002
, 4J040EF181
, 4J040EF182
, 4J040EH012
, 4J040FA141
, 4J040FA142
, 4J040FA291
, 4J040FA292
, 4J040GA05
, 4J040GA07
, 4J040GA11
, 4J040GA14
, 4J040GA15
, 4J040GA22
, 4J040GA25
, 4J040HA136
, 4J040HB47
, 4J040HC04
, 4J040HC05
, 4J040HD41
, 4J040JA09
, 4J040JB07
, 4J040JB08
, 4J040JB09
, 4J040KA13
, 4J040KA16
, 4J040LA01
, 4J040LA06
, 4J040MA02
, 4J040MA10
, 4J040MB03
, 4J040MB05
, 4J040NA20
, 4J040PA42
, 4J040PB17
引用特許:
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