特許

J-GLOBAL ID：201203055872819339

導電性ペースト

発明者： 金田 秀治 ,  中野谷 太郎 ,  樋之津 崇
出願人/特許権者： DOWAエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-154453
公開番号（公開出願番号）：特開2012-018783
出願日： 2010年07月07日
公開日（公表日）： 2012年01月26日
要約：

【課題】従来の導電性ペーストより低い温度で加熱しても導電膜の配線を形成することができるとともに、従来の導電性ペーストより体積抵抗率が低い導電膜の配線を形成することができ、且つ基板に対する密着性や印刷性に優れた導電性ペーストを提供する。【解決手段】導電性ペーストは、金属成分と、バインダー樹脂またはバインダー樹脂および硬化剤と、分散剤が添加された溶剤とを含み、金属成分が平均粒径0.5μm以上の銀粒子と平均一次粒子径10〜200nmの銀微粒子とからなり、金属成分とバインダー樹脂(またはバインダー樹脂および硬化剤)の総量に対する金属成分が95質量%より多く、200°Cで60分間加熱してバインダー樹脂を硬化させた後の体積抵抗率が10μΩ・cm以下である。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

金属成分と、バインダー樹脂またはバインダー樹脂および硬化剤と、溶剤とを含み、金属成分が平均粒径0.5μm以上の銀粒子と平均一次粒子径10〜200nmの銀微粒子とからなり、金属成分とバインダー樹脂またはバインダー樹脂および硬化剤との総量に対する金属成分が95質量%より多いことを特徴とする、導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

H01B1/22 A ,  H01B1/00 K ,  H01B1/00 F ,  H05K1/09 A

Fターム (17件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB32 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351EE02 ,  4E351EE15 ,  4E351EE16 ,  4E351EE24 ,  4E351GG16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 金属ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-214233   出願人：ナミックス株式会社