特許
J-GLOBAL ID：200903024780104262

金属ペースト

発明者：
嶋田 武夫

嶋田 武夫 について

, 
五十嵐 仙一

五十嵐 仙一 について


出願人/特許権者：
ナミックス株式会社

ナミックス株式会社 について


代理人 (3件)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-214233
公開番号（公開出願番号）：特開2007-035353
出願日： 2005年07月25日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】 半田耐熱性に優れる金属膜を下地電極上に形成することができる金属ペーストを提供することである。【解決手段】 (A)1次粒子の平均粒子径が100〜2000nmの銀粒子、(B1)1次粒子の平均粒子径が40nm以上、100nm未満の銀微粒子、又は(B2)有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンを混合し、次いで還元剤を添加して、反応温度20〜80°Cで反応させて得られる銀微粒子、並びに(C)銅の無機化合物及び/又は有機化合物を含む、金属ペーストである。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)1次粒子の平均粒子径が100〜2000nmの銀粒子、 (B1)1次粒子の平均粒子径が40nm以上、100nm未満の銀微粒子、並びに (C)銅の無機化合物及び/又は有機化合物 を含む、金属ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01G 4/252 ,  H01G 13/00
FI (4件)：
H01B1/22 A ,  H01B1/00 K ,  H01G1/14 V ,  H01G13/00 391B
Fターム (14件)：
5E082AA01 ,  5E082BC23 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082MM24 ,  5E082PP06 ,  5E082PP09 ,  5G301DA03 ,  5G301DA22 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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