特許
J-GLOBAL ID：201203057093011077
金属箔積層体、LED搭載用基板及び光源装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人竹内・市澤国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-180129
公開番号（公開出願番号）：特開2012-037829
出願日： 2010年08月11日
公開日（公表日）： 2012年02月23日
要約：
【課題】耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能で、金属との接着性に優れるLED実装用プリント配線基板に使用可能な金属箔積層体を提供すること。【解決手段】ポリオルガノシロキサンおよび無機充填剤を含有する樹脂層(A)の少なくとも片面に、金属箔を有する積層体であって、該樹脂層(A)と該金属箔との90度剥離強度が0.95kN/m以上であり、該金属箔を剥離除去して樹脂層(A)を露出させたときの露出面における、波長400〜800nmの平均反射率が80%以上であって、かつ260°Cで10分間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が5%以下であることを特徴とする金属箔積層体。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ポリオルガノシロキサン及び無機充填剤を含有する樹脂層(A)と、該樹脂層(A)の少なくとも片面に積層された金属箔(B)と、を有する金属箔積層体であって、
該樹脂層(A)と該金属箔(B)との90度剥離強度が0.95kN/m以上であり、
該金属箔(B)を剥離除去して樹脂層(A)を露出させたときの露出面における、波長400nm〜800nmの平均反射率が80%以上であって、かつ
金属箔積層体を260°Cで10分間熱処理した前後の、前記露出面における波長470nmでの反射率の低下率が5%以下であることを特徴とする金属箔積層体。
IPC (5件)：
G02B 5/08
, H01L 33/62
, F21V 7/00
, F21S 2/00
, H05K 1/03
G02B5/08 A
, H01L33/00 440
, G02B5/08 C
, F21V7/00 510
, F21S2/00 100
, H05K1/03 610H
2H042DA02
, 2H042DA03
, 2H042DA04
, 2H042DA08
, 2H042DA11
, 2H042DC07
, 2H042DE00
, 3K243MA01
, 5F041AA03
, 5F041AA33
, 5F041AA44
, 5F041DA19
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DA39
, 5F041DA43
, 5F041DB09
