特許

J-GLOBAL ID：201203058317121775

銅積層体の剥離強度向上

発明者： ブレネマン、ウィリアム、エル. ,  ヴァッコ、アンドリュー、ジェイ. ,  チェン、スチェイン、エフ.
出願人/特許権者： オリン コーポレイション
代理人 (4件)： 浅村 皓 ,  浅村 肇 ,  池田 幸弘 ,  長沼 暉夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-198477
公開番号（公開出願番号）：特開2012-039126
出願日： 2011年09月12日
公開日（公表日）： 2012年02月23日
要約：

【課題】銅箔に粗化表面を用いることは誘電体基板との接着を助長するには有効であるが、表面粗化の程度は、高周波用途用銅箔の電気性能要求基準によって制限され、電気性能要求基準を満足させるために表面粗度を下げると、銅箔と誘電体基板との接着力(剥離強度)が弱くなる。【解決手段】誘電体基板に積層するための銅箔であって、銅箔の表面に付着された層を含み、付着層が、クロム及び亜鉛のイオン又は酸化物から形成され、少なくとも0.5%のシランを含有する水溶液を用いて処理される。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

誘電体基板(62)に積層するための銅箔(14、60)であって、 前記銅箔(14、60)の表面に付着した剥離強度向上コーティング(64)を含み、前記剥離強度向上コーティング(64)が本質的に金属と金属酸化物の混合物からなり、前記金属と金属酸化物の混合物が、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、タングステン、マンガン、テクネチウム、及びレニウムの1種以上から形成される上記銅箔(14、60)。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  C25D 9/08

FI (2件)：

H05K3/38 B ,  C25D9/08

Fターム (9件)：

5E343AA01 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB13 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB37 ,  5E343BB67 ,  5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-026097
  
• 銅張積層板とそれを用いたプリント回路板およびこれらの製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-122587   出願人：日本電解株式会社
• 特開平2-026097