特許

J-GLOBAL ID：201203059840914513

ハンドラのティーチング方法及びハンドラ

発明者： 中村 敏 ,  柳沢 誠
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-064553
公開番号（公開出願番号）：特開2012-138612
出願日： 2012年03月21日
公開日（公表日）： 2012年07月19日
要約：

【課題】吸着パッドが半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることができるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたICチップに向かって下動させるとき、吸着パッドからエアーを噴射させながら下動させる。そして、検査用ソケットにICチップの上面に接触するとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ICチップにて塞がれるようにした。従って、エアーの噴射が塞がれることにより、吸引管内のエアーの圧力の上昇を圧力検出センサが検出することによって、吸着パッドが検査用ソケット内のICチップに接触する高さを求めることができる。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

上下動作する作動体を備えた押圧手段と、 前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、 前記押圧手段を上下動させる移動手段と、 を備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを該把持部材にて把持するハンドラのティーチング方法において、 半導体チップを把持しない状態で、前記把持部材の下端からエアーを噴射させながら、該把持部材をチップ配置位置に予め配置された半導体チップの上面に向かって移動させ、 該把持部材から噴射するエアーの背圧が予め設定した高い圧力になった時の前記押圧手段の位置を、該把持部材が前記半導体チップと接触する高さ位置とすることを特徴とするハンドラのティーチング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  G01R 31/26 ,  B25J 9/22

FI (3件)：

H01L21/68 F ,  G01R31/26 Z ,  B25J9/22 A

Fターム (31件)：

2G003AA07 ,  2G003AF02 ,  2G003AG11 ,  2G003AG13 ,  2G003AH01 ,  2G003AH07 ,  3C707AS08 ,  3C707BS03 ,  3C707BS14 ,  3C707FS04 ,  3C707HS27 ,  3C707HT20 ,  3C707KS21 ,  3C707KV15 ,  3C707LS01 ,  5F031CA13 ,  5F031FA05 ,  5F031FA09 ,  5F031FA12 ,  5F031FA13 ,  5F031GA23 ,  5F031HA80 ,  5F031JA10 ,  5F031JA30 ,  5F031JA32 ,  5F031JA47 ,  5F031JA51 ,  5F031KA10 ,  5F031KA15 ,  5F031MA33 ,  5F031PA30

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-170992   出願人：三菱電機株式会社
• 表面実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-013478   出願人：ヤマハ発動機株式会社
• 基板搬送治具及び基板搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-183137   出願人：株式会社荏原製作所

審査官引用 (1件)

• ボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-170992   出願人：三菱電機株式会社