特許
J-GLOBAL ID：200903043330012400
ボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-170992
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368021
出願日： 2001年06月06日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：
【要約】【課題】 加圧力を低荷重から高精度に制御可能なボンディング装置を得ること。【解決手段】 基板1を保持するステージ10と、基板1にボンディングされる電子部品5を保持するボンディング部180と、ボンディング部180に一端が連結されると共に、所定の弾性定数を有する弾性部材160と、弾性部材160の他端に連結されたユニット150と、ユニット150を基板1に対して上下方向に移動させる駆動部120と、弾性部材160の弾性定数を記憶する記憶部307と、弾性部材160の長さの変化を検出する検出部200と、検出部200の検出値に基づいて弾性部材160の長さの変化分と、記憶部307に記憶された弾性定数とに基づいてボンディング部180の加圧力を演算する演算手段と、を備えたものである。
請求項（抜粋）：
基板を保持するステージと、前記基板にボンディングされる電子部品を保持するボンディング部と、このボンディング部に一端が連結されると共に、所定の弾性定数を有する弾性部材と、この弾性部材の他端に連結されたユニットと、前記ユニットを前記基板に対して上下方向に移動させる駆動部と、前記弾性部材の弾性定数を記憶する第1の記憶手段と、前記弾性部材の長さの変化を検出する検出手段と、この検出手段の検出値に基づいて前記弾性部材の長さの変化分と、前記第1の記憶手段に記憶された前記弾性定数とに基づいて前記ボンディング部の加圧力を演算する演算手段と、を備えたことを特徴とするボンディング装置。
Fターム (10件)：
5F047AA17
, 5F047BA06
, 5F047BA18
, 5F047BB01
, 5F047FA08
, 5F047FA15
, 5F047FA16
, 5F047FA46
, 5F047FA71
, 5F047FA82
