特許
J-GLOBAL ID：201203059841513350
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-008057
公開番号（公開出願番号）：特開2012-148300
出願日： 2011年01月18日
公開日（公表日）： 2012年08月09日
要約：
【課題】被加工物にドロス等が付着することを抑制するレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置に、ノズル21の周囲において該ノズル21を取り囲むようにして設けられた吸引用部材23Aと、吸引用部材23Aの底面27に設けられた吸引口28と、吸引口28につながる吸引路24と、吸引路24に順次つながる吸引用配管25及び吸引ポンプ26とを備える。ノズル21が有する噴射口22から被加工物5が有する被加工面19に対してレーザ光9、10を照射し、かつ、噴射口22から被加工面19に向かってアシストガスを噴射することによって被加工物5に対する加工を行う。ノズル21の底面29及び吸引用部材23Aの底面27と被加工面19との間の空間30に存在する物質が、吸引口28と吸引路24と吸引用配管25とを順次経由して排出される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
レーザ光を発生させる光源とノズルとを備え、該ノズルが有する第1の開口から被加工物が有する被加工面に対して前記レーザ光を照射し、かつ、前記第1の開口から前記被加工面に向かってアシストガスを噴射することによって前記被加工物に対する加工を行うレーザ加工装置であって、
前記ノズルの周囲において該ノズルを取り囲むようにして設けられた吸引用部材と、
前記吸引用部材の底面に平面視して接するようにして設けられた吸引口と、
前記吸引口から前記吸引用部材の外部につながるようにして設けられた吸引路と、
前記吸引路につながるようにして設けられた吸引手段とを備えるとともに、
前記加工を行う場合には、前記ノズルの底面及び前記吸引用部材の底面と前記被加工面との間の空間に存在する物質が前記吸引口と前記吸引路とを順次経由して排出されることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/14
, B23K 26/00
, B23K 26/16
B23K26/14 A
, B23K26/00 H
, B23K26/16
4E068CE04
, 4E068CE08
, 4E068CG01
, 4E068CG02
, 4E068CH08
, 4E068DB10
