特許
J-GLOBAL ID：201203061974902877
インサート成形方法およびインサート成形装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-204596
公開番号（公開出願番号）：特開2012-056289
出願日： 2010年09月13日
公開日（公表日）： 2012年03月22日
要約：
【課題】成形型内部において樹脂を充填する充填空間から充填しない非充填空間へ樹脂が流出するおそれがなく、かつ、型閉めの際にインサート部品に過大な圧力が掛からないようにする。【解決手段】各仕切壁12,22によってインサート部品40のモールド部分40aおよび非モールド部分40bの境界が囲まれるように下型10および上型20を型閉めし、ゲート30から溶融した熱可塑性樹脂を充填空間14,24に充填する。その充填した熱可塑性樹脂を冷却源70,70によって冷却して硬化させ、かつ、仕切壁12,22の先端内部に形成された流路13,23に冷媒50を流し、充填空間14,24から仕切壁12,22およびインサート部品40の隙間を介して非充填空間15,25へ流出する可能性のある熱可塑性樹脂を冷却して硬化させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
インサート部品の一部を樹脂によりモールドするインサート成形方法において、
樹脂を充填する充填空間と充填しない非充填空間とに成形型の内部を仕切る仕切壁が型面に形成された第1および第2の成形型を用意し、
前記樹脂によりモールドするモールド部分が前記第1の成形型の充填空間に配置されるとともに前記樹脂によりモールドしない非モールド部分が前記第1の成形型の非充填空間に配置されるようにインサート部品を前記第1の成形型に配置する第1の工程と、
前記モールド部分が前記第1および第2の成形型の充填空間に配置されるとともに前記非モールド部分が前記第1および第2の成形型の非充填空間に配置され、かつ、前記第1および第2の成形型の各仕切壁によって前記モールド部分および非モールド部分の境界が囲まれるように前記第1および第2の成形型を型閉めする第2の工程と、
型閉めされた前記第1および第2の成形型の内部に形成された充填空間に流動状態の前記樹脂を充填する第3の工程と、
前記充填空間に充填された流動状態の樹脂を硬化させ、かつ、前記充填空間に充填された流動状態の樹脂のうち前記第1および第2の成形型の各仕切壁およびインサート部品の境界から前記非充填空間へ流出する可能性のある樹脂を前記第1および第2の成形型の内部から硬化させる第4の工程と、
を有することを特徴とするインサート成形方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
4F206AD03
, 4F206AD04
, 4F206AD19
, 4F206JA02
, 4F206JB12
, 4F206JB17
, 4F206JB23
, 4F206JE06
, 4F206JE09
, 4F206JF05
出願人引用 (2件)
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複合半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-365446
出願人：日本インター株式会社
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特開平2-205346
審査官引用 (2件)
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複合半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-365446
出願人：日本インター株式会社
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特開平2-205346
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