特許
J-GLOBAL ID：201203066042698506

配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法

発明者：
小川 信之

小川 信之 について

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松浦 雅晴

松浦 雅晴 について

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村井 曜

村井 曜 について

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深井 弘之

深井 弘之 について

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藤田 広明

藤田 広明 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (2件)： 大谷 保 ,  平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-031130
公開番号（公開出願番号）：特開2012-166514
出願日： 2011年02月16日
公開日（公表日）： 2012年09月06日
要約：
【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で,信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁樹脂層(A)と接着補助層(B)を有し、絶縁樹脂層(A)が、多官能型エポキシ樹脂(a-1)、エポキシ樹脂硬化剤(a-2)及び無機フィラー(a-3)を含有する層であり、接着補助層(B)が、多官能型エポキシ樹脂(b-1)、エポキシ樹脂硬化剤(b-2)の予備反応生成物及び平均一次粒径1μm以下の架橋有機フィラー(b-3)を含有し、厚みが1〜10μmの層である配線板用絶縁樹脂材料である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂層(A)と接着補助層(B)を有し、絶縁樹脂層(A)が、多官能型エポキシ樹脂(a-1)、エポキシ樹脂硬化剤(a-2)及び無機フィラー(a-3)を含有する層であり、接着補助層(B)が、多官能型エポキシ樹脂(b-1)、エポキシ樹脂硬化剤(b-2)の予備反応生成物及び平均一次粒径1μm以下の架橋有機フィラー(b-3)を含有し、厚みが1〜10μmの層であることを特徴とする配線板用絶縁樹脂材料。
IPC (3件)：
B32B 15/092 ,  H05K 3/46 ,  B32B 15/08
FI (4件)：
B32B15/08 S ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 B ,  B32B15/08 J
Fターム (40件)：
4F100AA20B ,  4F100AK01A ,  4F100AK53A ,  4F100AK53B ,  4F100AN00B ,  4F100BA02 ,  4F100CA02A ,  4F100CA02B ,  4F100CA08A ,  4F100CA23A ,  4F100CA23B ,  4F100DD07B ,  4F100EJ05B ,  4F100GB43 ,  4F100JG04A ,  4F100JL11B ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE31 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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