特許

J-GLOBAL ID：201003041267631624

配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法

発明者： 小川 信之 ,  松浦 雅晴 ,  山田 小夏
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-308477
公開番号（公開出願番号）：特開2010-135477
出願日： 2008年12月03日
公開日（公表日）： 2010年06月17日
要約：

【課題】無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能な絶配線板用絶縁樹脂材料並びにそれを用いた多層配線板を提供する。【解決手段】(a)絶縁樹脂層と、厚みが1〜10μmの(b)接着補助層とからなる配線板用絶縁樹脂材料であって、前記(b)接着補助層を形成するための接着補助層用樹脂組成物が、(A)多官能型エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)平均一次粒径1μm以下の架橋有機フィラーを含有し、前記(C)架橋有機フィラーの含有量が20質量%以上である、配線板用絶縁樹脂材料。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(a)絶縁樹脂層と、厚みが1〜10μmの(b)接着補助層とからなる配線板用絶縁樹脂材料であって、前記(b)接着補助層を形成するための接着補助層用樹脂組成物が、(A)多官能型エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)平均一次粒径1μm以下の架橋有機フィラーを含有し、前記(C)架橋有機フィラーの含有量が20質量%以上である、配線板用絶縁樹脂材料。

IPC (2件)：

H05K 1/03 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610Q ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 B

Fターム (24件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346AA52 ,  5E346BB02 ,  5E346CC03 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346EE38 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18 ,  5E346HH26

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特許第3290296号公報
  
• 特許第3654851号公報
  
• 特許第3785749号公報
  
• 特開平1-99288号公報
  

審査官引用 (7件)

• 接着強度が改善された絶縁フィルム及びこれを含む基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-214779   出願人：三星電機株式会社
• 応力緩和層付半導体素子搭載用基板並びにその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-019069   出願人：日立化成工業株式会社
• 絶縁樹脂組成物及びその使用
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-039456   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着補助剤付金属箔、およびこれを用いたプリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-032627   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着補助剤付金属箔及びそれを用いたプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-326347   出願人：日立化成工業株式会社
• 易接着性樹脂フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-113301   出願人：旭化成株式会社
• プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-262670   出願人：日本特殊陶業株式会社