特許
J-GLOBAL ID：201203066855860173
LED素子用リードフレーム基板及び発光素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-231850
公開番号（公開出願番号）：特開2012-084810
出願日： 2010年10月14日
公開日（公表日）： 2012年04月26日
要約：
【課題】めっき皮膜の膜厚のバラつき、未着を抑制し、高い信頼性と光出力を兼備えたLED素子用リードフレーム基板及び発光素子を提供する。【解決手段】LEDチップ10が搭載されるパッド2aを有するLEDチップ搭載部2、及びLEDチップ10と電気的に接続されるリード3aを有する電気的接続エリア部3を備えてなるリードフレーム1と、LEDチップ搭載部2及び電気的接続エリア部3のめっき領域を除く周囲のリードフレーム1の部位を覆う樹脂パッケージ4と、めっき領域の周囲を取り囲むようにして樹脂パッケージ4に形成されLEDチップ10が発する光を外部に向け反射するリフレクター部5とを備え、リフレクター部5の内周縁部5aと対向するLEDチップ搭載部2及び電気的接続エリア部3の各上面箇所に溝2b,3bをそれぞれ形成し、この各溝に樹脂パッケージと同材質の樹脂を充填して樹脂層6を形成した。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
LEDチップが搭載されるパッドを有するLEDチップ搭載部と、及び前記LEDチップ搭載部と離間して配置され前記LEDチップに電気的に接続されるリードを有する電気的接続エリア部とを有してなるリードフレームと、
前記LEDチップ搭載部の前記パッドと該パッドの周辺領域及び前記電気的接続エリア部の前記リードと該リードの周辺領域にめっきされためっき領域と、
前記めっき領域を除いた前記めっき領域の周囲の前記リードフレームの部位を覆う樹脂パッケージと、
前記めっき領域の周囲に位置する前記樹脂パッケージ部分に形成され前記LEDチップから発する光を外部に向け反射するリフレクター部とを備え、
前記リードフレーム側に位置する前記リフレクター部の内周縁部と対向する前記LEDチップ搭載部及び前記電気的接続エリア部の各上面箇所に溝が前記内周縁部に沿ってそれぞれ形成され、
前記各溝に前記樹脂パッケージと同材質の樹脂を充填して樹脂層を形成した、
ことを特徴とするLED素子用リードフレーム基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F041AA43
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA26
, 5F041DA29
