特許

J-GLOBAL ID：201203067287248510

電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法と電子部品

発明者： 福家 直仁 ,  山本 剛之
出願人/特許権者： パナソニック電工株式会社
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-168498
公開番号（公開出願番号）：特開2012-025907
出願日： 2010年07月27日
公開日（公表日）： 2012年02月09日
要約：

【課題】揮発分の少ない均一な乾燥状態の厚い電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料を短時間で作製することが可能な電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法とそれにより得られる電子部品を提供する。【解決手段】溶剤に希釈したエポキシ樹脂組成物をキャリア材に塗布、乾燥して得た半硬化状態のキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料を少なくとも2枚用意する工程と、これらのキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料のうち2枚をシート状エポキシ樹脂組成物材料同士が接するように重ね合わせ、必要に応じてこの重ね合わせを複数回行うことにより、最終的にシート状エポキシ樹脂組成物材料を2枚のキャリア材の内側に全て重ね合わせてシート状エポキシ樹脂組成物材料の合計厚みが150〜500μmとなるように厚膜化させる工程とを含むことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填剤を必須成分とし固形分濃度5〜95質量%で溶剤に希釈したエポキシ樹脂組成物をキャリア材に塗布、乾燥して得た半硬化状態のキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料を少なくとも2枚用意する工程と、これらの前記キャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料のうち2枚を前記シート状エポキシ樹脂組成物材料同士が接するように重ね合わせ、必要に応じてこの重ね合わせを複数回行うことにより、最終的に前記シート状エポキシ樹脂組成物材料を2枚の前記キャリア材の内側に全て重ね合わせて前記シート状エポキシ樹脂組成物材料の合計厚みが150〜500μmとなるように厚膜化させる工程とを含むことを特徴とする電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法。

IPC (12件)：

C08L 63/00 ,  B32B 37/10 ,  C08K 3/00 ,  C08L 61/10 ,  C08K 5/344 ,  B32B 27/38 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/46 ,  B32B 27/20

FI (12件)：

C08L63/00 C ,  B32B31/20 ,  C08K3/00 ,  C08L61/10 ,  C08K5/3445 ,  B32B27/38 ,  H01L23/14 R ,  H01L23/12 B ,  H01L23/30 R ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 Q ,  B32B27/20

Fターム (64件)：

4F100AA19A ,  4F100AA19C ,  4F100AA20A ,  4F100AA20C ,  4F100AA21A ,  4F100AA21C ,  4F100AA33A ,  4F100AA33C ,  4F100AK33 ,  4F100AK52 ,  4F100AK53A ,  4F100AK53C ,  4F100AL09A ,  4F100AL09C ,  4F100AN02A ,  4F100AN02C ,  4F100AT00B ,  4F100AT00D ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10D ,  4F100BA14 ,  4F100CA02A ,  4F100CA02C ,  4F100CA23A ,  4F100CA23C ,  4F100EH46A ,  4F100EH46C ,  4F100EJ86A ,  4F100EJ86C ,  4F100GB15 ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JL14B ,  4F100JL14D ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4J002CC03X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD14W ,  4J002DE066 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002EU117 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4M109CA10 ,  5E346AA12 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346DD02 ,  5E346EE08 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346HH40

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 多層絶縁フィルムと多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-256985   出願人：積水化学工業株式会社
• 絶縁層用接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-152069   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂無機複合シート、回路基板、立体回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-311970   出願人：松下電工株式会社