特許

J-GLOBAL ID：200903074042546371

絶縁層用接着フィルム

発明者： 島田 靖 ,  神代 恭 ,  山本 和徳 ,  稲田 禎一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-152069
公開番号（公開出願番号）：特開平10-338839
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】半導体チップと可撓性を有する配線基板とそれらに挟まれた絶縁層からなる構造の半導体装置において、加熱接着時の絶縁層の浸出量制御と耐熱性に優れた絶縁層用接着フィルムを提供する。【解決手段】絶縁層用接着フィルムが2層構造を有し、それぞれの加熱接着時の粘度特性が異なり、流動性の高い層と流動性の低い層からなる。加熱接着時の最低粘度が、10000〜30000Pa・sである流動性の高い層と40000〜100000Pa・sである流動性の低い層からなることが望ましく、低流動層を半導体チップ面に、高流動層を可撓性を有する配線基板面とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップと可撓性の配線基板とそれらに挟まれた絶縁層からなる構造を有する半導体装置において、前記絶縁層が2層構造を有し、それぞれの加熱接着時の粘度が異なることを特徴とする絶縁層用接着フィルム。

IPC (5件)：

C09J 7/00 ,  B32B 27/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J133/00 ,  H05K 3/30

FI (5件)：

C09J 7/00 ,  B32B 27/00 M ,  C09J 11/04 ,  C09J133/00 ,  H05K 3/30

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品用接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-095918   出願人：株式会社巴川製紙所
• 電子部品用接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-302599   出願人：株式会社巴川製紙所