特許
J-GLOBAL ID：201203067601655797

プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置

発明者：
飛澤 晃彦

飛澤 晃彦 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (3件)： 岸本 達人 ,  星野 哲郎 ,  山下 昭彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-199208
公開番号（公開出願番号）：特開2012-056994
出願日： 2010年09月06日
公開日（公表日）： 2012年03月22日
要約：
【課題】樹脂組成物の保持量が大きく、低誘電率及び低誘電正接であり、成形性に優れるプリプレグを提供する。さらに前記プリプレグを用いて作製したプリント配線板、積層板を提供し、さらに、前記プリント配線板を用いて作製した半導体装置を提供する。【解決手段】充填材を60〜85質量%の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を溶剤に含有したワニスを、ガラスクロスに保持させた後、前記溶剤を除去することにより得られるプリプレグであって、前記ワニスは、JIS C 6521に準じて測定される150°Cでのゲルタイムが15分以上であり、180°Cでのゲルタイムが3.0〜7.0分であることを特徴とするプリプレグ。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
充填材を60〜85質量%の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を溶剤に含有したワニスを、ガラスクロスに保持させた後、前記溶剤を除去することにより得られるプリプレグであって、 前記ワニスは、JIS C 6521に準じて測定される150°Cでのゲルタイムが15分以上であり、180°Cでのゲルタイムが3.0〜7.0分であることを特徴とするプリプレグ。
IPC (4件)：
C08J 5/24 ,  B32B 15/08 ,  C08G 59/50 ,  H05K 1/03
FI (4件)：
C08J5/24 ,  B32B15/08 J ,  C08G59/50 ,  H05K1/03 610S
Fターム (70件)：
4F072AA04 ,  4F072AA05 ,  4F072AA06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AC05 ,  4F072AD27 ,  4F072AE00 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AE06 ,  4F072AE08 ,  4F072AE14 ,  4F072AF06 ,  4F072AF21 ,  4F072AF28 ,  4F072AF29 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ22 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AG00A ,  4F100AK01A ,  4F100AK49A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100CA02A ,  4F100CA23A ,  4F100DG12A ,  4F100DH01A ,  4F100GB43 ,  4F100JB13A ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00A ,  4J036AB07 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AD12 ,  4J036AD21 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AF36 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036DC14 ,  4J036DC41 ,  4J036DC42 ,  4J036FA01 ,  4J036FA13 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  4J036KA01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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