特許
J-GLOBAL ID：201203068381698615

接合用積層体および接合体

発明者：
山崎 和彦

山崎 和彦 について

, 
馬渡 芙弓

馬渡 芙弓 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (1件)： 渡會 祐介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-041515
公開番号（公開出願番号）：特開2012-178507
出願日： 2011年02月28日
公開日（公表日）： 2012年09月13日
要約：
【課題】 めっき法や真空成膜法等で成膜する高価なNi接合層に対し、金属粒子と溶剤を主成分とする金属ペースト等を代わりに用いることで、製造工程を簡便にし、ランニングコストの大幅な改善を行うことができる接合用積層体、およびこの接合用積層体を含むLED素子等に使用可能な接合体を提供することを課題とする。【解決手段】 金属ナノ粒子焼結体層11と、金属粒子または金属酸化物粒子を含む接合層12と、を備えることを特徴とする、接合用積層体1である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属ナノ粒子焼結体層と、金属粒子または金属酸化物粒子を含む接合層と、を備えることを特徴とする、接合用積層体。
IPC (3件)：
H01L 21/52 ,  H01L 33/48 ,  H01L 31/04
FI (3件)：
H01L21/52 E ,  H01L33/00 400 ,  H01L31/04 F
Fターム (13件)：
5F041AA03 ,  5F041AA44 ,  5F041DA01 ,  5F047BA06 ,  5F047BA14 ,  5F047BA15 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5F047BB16 ,  5F047CA08 ,  5F151FA18 ,  5F151FA23 ,  5F151HA20
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM