特許

J-GLOBAL ID：201203069094679509

選択はんだ付け装置および選択はんだ付け方法

発明者： 木村 昌博 ,  守屋 祥一
出願人/特許権者： 株式会社センスビー
代理人 (1件)： 水垣 親房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-004617
公開番号（公開出願番号）：特開2012-146842
出願日： 2011年01月13日
公開日（公表日）： 2012年08月02日
要約：

【課題】目的とする被はんだ付け部や被はんだ付け領域またその近傍領域のみを溶融はんだの接触供給直前に加熱することができようにすることで、被はんだ付け部の熱ストレスを緩和させ、また被はんだ付け部のはんだ濡れ性を高め、さらにフラックスの前置的活性化を可能にし、高品質のはんだ付け実装を可能にすること。【解決手段】予め決められた所定の領域を加熱するヒータであって前記被はんだ付けワークの板面形状よりも外形が小さいヒータをノズル先端位置の近傍に設けておき、相対位置調節手段により先ず前記ノズル上の溶融はんだと板状の被はんだ付けワークを接触させずに前記予め決められた所定の領域を前記ヒータで加熱し、続いて前記ノズル上の溶融はんだと前記板状の被はんだ付けワークの予め決められた所定の領域とを接触させて選択された領域の被はんだ付け部のみのはんだ付けを行う。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

板状の被はんだ付けワークの予め決められた所定の領域にのみ溶融はんだを接触させてはんだ付けを行う選択はんだ付け装置であって、 ノズル口を有するノズルと、 前記ノズルに溶融はんだを供給して前記板状の被はんだ付けワークに接触させる溶融はんだを前記ノズル口上に供給する供給手段と、 前記ノズルと前記板状の被はんだ付けワークの予め決められた所定の領域との相対位置を調節する相対位置調節手段と、を有し、 前記予め決められた所定の領域を加熱するヒータであって前記被はんだ付けワークの板面形状よりも外形が小さいヒータを前記ノズル先端位置の近傍に設けたこと、 を特徴とする選択はんだ付け装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 ,  B23K 31/02 ,  B23K 1/08 ,  B23K 3/00

FI (5件)：

H05K3/34 506K ,  B23K31/02 310H ,  B23K1/08 320Z ,  B23K3/00 310A ,  H05K3/34 506B

Fターム (13件)：

4E080AA01 ,  4E080AB03 ,  4E080AB04 ,  4E080AB05 ,  4E080CA20 ,  5E319AA02 ,  5E319AC01 ,  5E319CC24 ,  5E319CD04 ,  5E319CD35 ,  5E319GG05 ,  5E319GG11 ,  5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (4件)

• はんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-292617   出願人：株式会社弘輝テック
• 半田付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-048708   出願人：富士通株式会社
• 局所はんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-181170   出願人：株式会社タムラ製作所
• 特開昭61-088480