特許
J-GLOBAL ID:200903001825334035
はんだ付け装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
小池 晃
, 田村 榮一
, 伊賀 誠司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-292617
公開番号(公開出願番号):特開2008-109033
出願日: 2006年10月27日
公開日(公表日): 2008年05月08日
要約:
【課題】 小型軽量かつ構造の簡易化を図り、段取り作業を効率化して異なるはんだ付け仕様部位に対する連続はんだ付けも可能とすることで生産性の向上を図るとともに、搭載部品等への熱負荷を軽減して高精度のはんだ付けを行う。【解決手段】 プリント基板2を基板セット機構29によりキャッチ位置とはんだ付け実行位置とに亘ってZ軸方向に昇降移動させる基板搬送・駆動部7と、はんだ5をスポット噴流する噴流ノズル60を有する複数のはんだ槽57をX-Yテーブル機構51によりX軸方向とY軸方向に移動させるはんだ実行部8を備える。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
実装部品を搭載したプリント基板に対して、端子とランド間或いは所定パターン間の所定はんだ付け部位にそれぞれ個別に溶融はんだをスポット噴流させてはんだ付け処理を行うことによりプリント回路基板を製造するはんだ付け装置において、
前工程から上記プリント基板を搬入する基板搬入部と、搬入した上記プリント基板を所定位置において保持する基板キャッチ機構及び保持した上記プリント基板をキャッチ位置とはんだ付け実行位置とに亘ってZ軸方向に昇降移動させる基板セット機構を有する基板キャッチ部と、上記はんだ付け実行位置において所定のはんだ付け処理を施した上記プリント基板を搬出する基板搬出部とを備える基板搬送・駆動部と、
はんだをスポット噴流する噴流ノズルと、この噴流ノズルに対して所定量の溶融はんだを供給する噴流ポンプを有してはんだを溶融状態で貯留する複数のはんだ槽と、これらはんだ槽を搭載して上記はんだ付け実行位置において上記噴流ノズルを上記プリント基板の所定はんだ付け部位に対向させるようにX軸方向とY軸方向に移動させるX-Yテーブルユニットとを備えるはんだ実行部と、
プリント基板設計データや実装部品データを登録するメモリを有し、上記登録データに基づいて上記基板搬送・駆動部及び上記はんだ実行部に対して制御信号を出力して上記各機構を駆動させることにより、上記プリント基板の所定はんだ付け部位にはんだ付け処理を実行させる制御・処理部と
を備えることを特徴とするはんだ付け装置。
IPC (3件):
H05K 3/34
, B23K 1/00
, B23K 1/08
FI (5件):
H05K3/34 506E
, H05K3/34 506G
, B23K1/00 330E
, B23K1/08 320Z
, B23K1/08 C
Fターム (13件):
4E080AA01
, 4E080AB03
, 4E080BA15
, 4E080DC03
, 4E080DC05
, 5E319CC24
, 5E319CC28
, 5E319CD04
, 5E319CD28
, 5E319CD35
, 5E319CD51
, 5E319GG09
, 5E319GG15
引用特許:
出願人引用 (4件)
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特開平1-266961号公報
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局所はんだ付け装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-344531
出願人:株式会社タムラ製作所
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はんだ付け装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-407553
出願人:東北日本電気株式会社
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はんだ付け装置
公報種別:公表公報
出願番号:特願平7-519955
出願人:ピラーハウスインターナショナルリミテッド
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審査官引用 (6件)
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部分はんだ付け方法およびその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-067531
出願人:千住金属工業株式会社
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はんだ付装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-322531
出願人:日本コロムビア株式会社
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ろう付け装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-312351
出願人:株式会社タムラ製作所
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