特許
J-GLOBAL ID：201203070058054843
配線基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-179407
公開番号（公開出願番号）：特開2012-038991
出願日： 2010年08月10日
公開日（公表日）： 2012年02月23日
要約：
【課題】導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも1層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成されてなる配線基板を最終製品として提供する際に、その表面に接触痕を形成することなく配線基板の反りを低減し、平坦化することが可能な新規な製造方法を提供する。【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも1層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成されてなる配線基板を、支持台上に配置する。次いで、凹部が形成されてなる平板状の治具により、前記凹部が前記配線基板のICチップ搭載部上に位置し、前記ICチップ搭載部が前記治具と離間した状態で、前記配線基板を、加熱下、前記支持台に対して押圧する。この際、前記治具の、前記凹部の外方に位置する押圧面の表面粗さを前記ソルダーレジスト層の表面粗さに対応して粗化する。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも1層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成されてなる配線基板を、支持台上に配置する工程と、
凹部が形成されてなる平板状の治具により、前記凹部が前記配線基板のICチップ搭載部上に位置し、前記ICチップ搭載部が前記治具と離間した状態で、前記配線基板を、加熱下、前記支持台に対して押圧する工程と、
を備え、
前記治具の、前記凹部の外方に位置する押圧面の表面粗さが前記ソルダーレジスト層の表面粗さに対応して粗化されていることを特徴とする、配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 3/00
, H05K 3/28
H01L23/12 501Z
, H05K3/00 L
, H05K3/28 B
5E314AA24
, 5E314AA42
, 5E314BB02
, 5E314DD02
, 5E314FF05
, 5E314FF19
, 5E314GG19
